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2026-09-181、流程：硅石 + 高纯度碳冶金级硅三氯氢硅提纯单晶硅生长（直拉法/悬浮区熔法）12道精密加工（滚切、切片、抛光等）； 3、先进技术：等离子体氧化（低... -
2026-09-181、集成电路不断地改进发展，体积不断变小，价格不断下降，其核心部分半导体芯片也在不断地提升性能。芯片在如此小的情况下进行运算，必然会产生很大热量，如果不... -
2026-09-17模切冲型：将贴附离型膜后的所述聚酰亚胺膜进行模切冲型，打出第一排气结构及第 在所述耐高温基板上打出与所述第一排气结构及所述第一定位结构匹配的第二排气 ... -
2026-09-16等平台型公司合同负债高增，量测检测、测试设备等低国产化率环节订单爆发。当国产设备商不再满足于单一品类的“单点突破”，而是通过内生研发与外延并购向平台化转... -
2026-09-16一种半导体制作治具及制作设备，用于承载半导体或者衬底绝缘，对半导体材料或者衬底材料上的光刻胶进行曝光，利用治具的反射率差异，控制不同区域的曝光能量分布强...