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印制电路板的制作工艺流程
栏目:公司新闻 发布时间:2026-08-10
   内层材料处理定位孔加工表面清洁处理制内层走线及图形腐蚀层压前处理外内层材料层压孔加工孔金属化指外层图形镀耐腐蚀可焊金属去除感光胶腐蚀插头镀金外形加工热熔

  

印制电路板的制作工艺流程(图1)

  内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

  印制电路板的功能* e# t* + }/ c$ c4 b# C印制电路板在电子设备中具有如下功能:.. @7 Ug. h! l5提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。

  6 @6 M. g( d, V0 G8 n$ [; s$ R电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。

  4 B9 G0 h/ p8 S1 s8 i! W) ~; X印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。& d5 u. ?/ W3 s未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。