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　　（603328）8月7日公布2026年度定增预案，公司拟向包括控股股东投资控股集团有限公司在内的不超过35名特定投资者，发行股票不超过29953.28万股，拟以现金认购不低于5亿元且不超过10亿元，同时不超过实际募集资金金额的50%。募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后用于高端

　　本次发行完成后，发行对象通过本次发行认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让，控股股东认购的股票自发行结束之日起三十六个月内不得转让。

　　据公告，高端智能制造项目总投资约29.79亿元，规划形成高端年产能40万平方米，其中高多层板34万平方米、高阶HDI板6万平方米。项目建成后，公司将补齐高多层板和高阶HDI板领域的产能和工艺平台短板，推动产品结构向高技术含量、高附加值方向跃迁，增强抵御传统市场波动和价格竞争的能力。募集资金使用方面，通过向特定对象发行股票补充长期权益资本，可保持合理资产负债结构，缓释大规模资本开支带来的财务风险，确保项目建设与运营稳步推进。

　　公告称，当前国家“十五五”规划将算力基础设施定位为新质生产力核心引擎，明确加快超大规模智算集群建设，本次募投项目产品面向高多层板和高阶HDI板，精准匹配智算基础设施技术要求，有助于降低下游重点产业对海外供应链的依赖。人工智能技术发展带动全球算力需求飙升，PCB产品向高速、超精密、超高层数方向加速迭代，公司拟通过本次募集资金扩大经营规模，实现技术产业化落地。

　　公告显示，控股股东作为绵阳市国资委控股的大型国有企业集团，本次参与定增是将业务升级作为集团高端电子制造布局的重要一环，既是对公司战略方向的高度认可，也是强化国资控制力、保障上市公司在高端制造领域战略地位的关键安排，有助于稳定公司股权结构，为公司推进项目建设和后续运营提供坚实的股东资源支持，对公司长期可持续发展奠定坚实基础。