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2026-06-06聚焦半导体先进封装新趋势，广州亦盛新材料科技有限公司以高品质湿电子化学品助力国产替代。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，半导体行业正... -
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2026-06-05“中国制造业已从过去依赖劳动力成本的‘单点优势’，发展成为涵盖成本、规模、创新与开放的‘系统性优势’。”西门子大中华区总裁兼首席执行官肖松近日在重庆接受... -
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2026-06-051）HDI（高密度互连）是一种通过盲埋孔与积层技术实现高密布线的PCB结构体系，回答的是如何实现高密度互连这一设计命题；mSAP则是制造精细线路的工艺方...