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　　1.本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种集成电路板生产加工设备及方法。

　　2.现有技术中的集成电路板生产加工过程，通过提取控制机构拾取电路板，控制电路板逐一经过各个加工区间，实现电路板的生产加工工作，如何实现稳定高效的电路板拾取工作，对电路板拾取机构进行改进设计，提高其自动化程度和拾取过程的稳定性，始终是个问题。

　　3.如果能够发明一种电路板拾取机构，可以实现稳定高效的电路板拾取工作，自动化程度高，就能解决问题，为此我们提供了一种集成电路板生产加工设备及方法。

　　4.本发明的目的在于提供一种集成电路板生产加工设备及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

　　5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板生产加工设备，包括机器臂，所述机器臂上连接有对接装置,所述对接装置下端连接有控制盘，所述控制盘上环设有若干均匀分布的控制管，控制盘的上底面上固定连接有环形气盒,控制管和环形气盒之间连接有密封组件，所述环形气盒的一侧连接有软管，所述控制管中设置有压力组件和内筒,压力组件的外部套有内筒，所述内筒的底端环设有若干均匀分布的定位单元，所述控制管包括气筒和漏斗壳体,气筒的一端一体连接漏斗壳体，且气筒贯穿控制盘，所述密封组件设置在气筒中，所述压力组件和内筒设置在漏斗壳体中。

　　6.优选的，所述密封组件包括硬质管、升降柱、弹簧一、密封球和密封筒，所述环形气盒为环形板壳体状，且壳体上开设气孔，所述硬质管的一端延伸到环形气盒中，硬质管的另一端延伸到气筒中，且气筒中设置有弹簧一、密封球和密封筒，所述弹簧一的下端固定连接有密封球,弹簧一的上端接触有升降柱,升降柱一端固定在密封球上，升降柱的另一端延伸到硬质管中，密封球的下端设置有密封筒,密封筒固定在气筒的内壁上。

　　7.优选的，所述压力组件包括l型板、导向筒、导向柱、弹簧二和隔板，所述导向柱上活动套有导向筒和弹簧二,弹簧二的一端接触有隔板,弹簧二的另一端接触有导向筒,导向筒上固定连接有两个对称分布的l型板,l型板一端固定在漏斗壳体上，隔板固定在内筒的内腔壁上，隔板形状为圆板且板体上环设有若干均匀分布的通孔，导向柱的一端固定在隔板上。

　　8.优选的，所述内筒形状为圆筒且筒体的一端边缘为外翻状，内筒的外翻端部上嵌入有橡胶圈,内筒中嵌入有抽气组件,内筒的外侧壁上固定环设有若干均匀分布的内块,内块凸出到漏斗壳体的内腔壁上开设的滑槽中，内筒的外部套有波纹管,波纹管一端固定在内筒上，波纹管的另一端固定在漏斗壳体上。

　　9.优选的，所述抽气组件包括主管、气阀、支管和卡位组件，所述主管的一端延伸到

　　内筒的内腔中，主管的另一端延伸到定位单元中，主管的一侧连通有气阀,主管和支管嵌入在内筒的壳体中，内块上开设有方形槽，且内块的方形槽中设置有卡位组件,支管的一端延伸到内块的方形槽中，所述主管中设置有气阀。

　　10.优选的，所述卡位组件包括弹簧片一和卡板,弹簧片一为s型板状，弹簧片一的一端接触有卡板,卡板为方形板状板体的一端为凸出弧面状，内块所处的漏斗壳体上的滑槽底面上开设有若干均匀分布的弧面卡槽,卡板的一端凸出到弧面卡槽中。

　　11.优选的，所述主管中设置有两个气阀，且主管和支管的对接口设置在两个气阀之间，所述气阀包括橡胶盘、t型柱和透气板，所述透气板形状为圆板且板体上环设有若干均匀分布的通孔，透气板固定在主管的内腔壁上，透气板的一侧开设圆板槽，且圆板槽中设置有橡胶盘和t型柱,t型柱为t型盘状，且t型柱的柱体贯穿橡胶盘,t型柱的柱体一端固定在透气板上。

　　12.优选的，所述定位单元包括贴附组件、定位装置和橡胶盘，主管的一端延伸到定位装置中，所述贴附组件的一端固定连接有橡胶柱,贴附组件的另一端延伸到内筒上开设的板槽中，且贴附组件端部接触有定位装置，所述贴附组件包括控制体、拦截块三、弹簧片三和中心轴，所述控制体形状为弯曲柱一端一体连接圆筒，控制体的圆筒中活动套接有中心轴,中心轴固定在内筒上的板槽中，中心轴的一侧固定连接有拦截块三,拦截块三的一端接触有波浪板状的弹簧片三,中心轴和弹簧片三设置在控制体的圆筒内壁上开设的弧形柱槽中。

　　13.优选的，所述定位装置包括导气管、气盒和气动组件，所述气盒为环形板壳体状，气盒的内湖板上贯穿有若干均匀分布的气动组件，且气盒的一侧连接有导气管,主管的一端延伸到气盒的内腔中，所述气动组件包括橡胶块、压力块、方筒、弹簧四、导向杆、垫板和气板，所述方筒贯穿气盒的壳体，方筒的内腔中设置有压力块、弹簧四、垫板和气板，所述垫板固定在方筒的内壁上，垫板的一侧设置有气板,垫板的另一端接触有弹簧四,弹簧四上远离垫板的一端接触有压力块,弹簧四中部活动套接有导向杆,导向杆贯穿垫板中部开设的通孔，导向杆的一端固定在压力块上，导向杆的另一端固定在气板上，压力块的一端延伸到方筒外部，且压力块端部固定连接有橡胶块。

　　15.步骤一：将电路板平方在指定等待平台上，机器臂工作控制对接装置，控制控制盘扣向电路板，随后若干内筒顶在电路板上，控制盘继续下扣，内筒缩进控制管中一定距离；

　　16.步骤二：随后控制控制盘上升，若干内筒结合吸附电路板，将电路板提取，若干橡胶柱自然贴合在电路板上，加强电路板和内筒之间的错位抗压能力；

　　17.步骤三：控制电路板移动经过若干加工区间，对电路板加工处理，处理工作结束，将电路板放置在指定收集平台上；

　　18.步骤四：放置过程中，控制软管中进行抽气工作，随后若干内筒失去吸附电路板的能力，电路板顺势下落到收集平台上。

　　20.1.本发明构造设计实现了对电路板的稳定提取效果，控制控制盘扣向电路板，通过若干环设的内筒吸附电路板，实现对电路板的控制，随后即可进行电路板的加工，而通过若干环设的橡胶柱贴在电路板上，起到辅助定位的效果，避免电路板和内筒之间错位滑动

　　21.2.本发明通过定位装置和抽气组件的设置，实现自动化控制卡位的效果，内筒和漏斗壳体错位滑动过程中，橡胶柱顺利贴在电路板上，而内筒和漏斗壳体同步固定后，若干气动组件直接固定住控制体，进而使橡胶柱固定不动，橡胶柱稳定的贴在电路板上，实现自主控制调节的效果。

　　35.图中：机器臂1、对接装置2、控制盘3、控制管4、环形气盒5、密封组件6、软管7、压力组件8、内筒9、定位单元10、气筒11、漏斗壳体12、硬质管13、升降柱14、弹簧一15、密封球16、密封筒17、弹簧片一18、卡板19、l型板20、导向筒21、导向柱22、弹簧二23、隔板24、主管25、气阀26、支管27、卡位组件28、内块29、橡胶柱30、贴附组件31、定位装置32、橡胶盘33、t型柱34、透气板35、控制体36、拦截块三37、弹簧片三38、中心轴39、导气管40、气盒41、气动组件42、橡胶块43、压力块44、方筒45、弹簧四46、导向杆47、垫板48、气板49、弧面卡槽50、波纹管51、橡胶圈52、抽气组件53。

　　36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的技术方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

　　37.请参阅图1至图13，本发明提供一种技术方案：一种集成电路板生产加工设备，包括机器臂1，机器臂1上连接有对接装置2,对接装置2下端连接有控制盘3，控制盘3上环设有若干均匀分布的控制管4，控制盘3的上底面上固定连接有环形气盒5,控制管4和环形气盒5之间连接有密封组件6，环形气盒5的一侧连接有软管7，控制管4中设置有压力组件8和内筒9,压力组件8的外部套有内筒9，内筒9的底端环设有若干均匀分布的定位单元10，控制管4包括气筒11和漏斗壳体12,气筒11的一端一体连接漏斗壳体12，且气筒11贯穿控制盘3，密

　　封组件6设置在气筒11中，压力组件8和内筒9设置在漏斗壳体12中，l型板架在控制盘3上方，在二者之间垫有橡胶板，通过螺栓实现l型板架和控制盘3之间的固定连接，机器臂1和对接装置2为现有技术装置。

　　38.密封组件6包括硬质管13、升降柱14、弹簧一15、密封球16和密封筒17，环形气盒5为环形板壳体状，且壳体上开设气孔，气孔的作用是，停止对软管7抽气后，外界气体及时补充到环形气盒5中，解除环形气盒5中的负压环境，硬质管13的一端延伸到环形气盒5中，硬质管13的另一端延伸到气筒11中，且气筒11中设置有弹簧一15、密封球16和密封筒17，弹簧一15的下端固定连接有密封球16,弹簧一15的上端接触有升降柱14,升降柱14一端固定在密封球16上，升降柱14的另一端延伸到硬质管13中，密封球16的下端设置有密封筒17,密封筒17固定在气筒11的内壁上。

　　39.压力组件8包括l型板20、导向筒21、导向柱22、弹簧二23和隔板24，导向柱22上活动套有导向筒21和弹簧二23,弹簧二23的一端接触有隔板24,弹簧二23的另一端接触有导向筒21,导向筒21上固定连接有两个对称分布的l型板20,l型板20一端固定在漏斗壳体12上，隔板24固定在内筒9的内腔壁上，隔板24形状为圆板且板体上环设有若干均匀分布的通孔，导向柱22的一端固定在隔板24上。

　　40.内筒9形状为圆筒且筒体的一端边缘为外翻状，内筒9的外翻端部上嵌入有橡胶圈52,内筒9中嵌入有抽气组件53,内筒9的外侧壁上固定环设有若干均匀分布的内块29,内块29凸出到漏斗壳体12的内腔壁上开设的滑槽中，内筒9的外部套有波纹管51,波纹管51一端固定在内筒9上，波纹管51的另一端固定在漏斗壳体12上，波纹管51的位置，波纹管51起到密封漏斗壳体12和内筒9之间对接处空隙的效果，且不影响内筒9和漏斗壳体12之间的错位滑动。

　　41.抽气组件53包括主管25、气阀26、支管27和卡位组件28，主管25的一端延伸到内筒9的内腔中，主管25的另一端延伸到定位单元10中，主管25的一侧连通有气阀26,主管25和支管27嵌入在内筒9的壳体中，内块29上开设有方形槽，且内块29的方形槽中设置有卡位组件28,支管27的一端延伸到内块29的方形槽中，主管25中设置有气阀26。

　　42.卡位组件28包括弹簧片一18和卡板19,弹簧片一18为s型板状，弹簧片一18的一端接触有卡板19,卡板19为方形板状板体的一端为凸出弧面状，内块29所处的漏斗壳体12上的滑槽底面上开设有若干均匀分布的弧面卡槽50,卡板19的一端凸出到弧面卡槽50中，这样内筒9和漏斗壳体12之间的错位滑动，卡板19受到若干弧面卡槽50拨动，卡板19发生往复运动。

　　43.主管25中设置有两个气阀26，且主管25和支管27的对接口设置在两个气阀26之间，气阀26包括橡胶盘33、t型柱34和透气板35，透气板35形状为圆板且板体上环设有若干均匀分布的通孔，透气板35固定在主管25的内腔壁上，透气板35的一侧开设圆板槽，且圆板槽中设置有橡胶盘33和t型柱34,t型柱34为t型盘状，且t型柱34的柱体贯穿橡胶盘33,t型柱34的柱体一端固定在透气板35上，气流流动通过气阀26时，只能是气流顶起橡胶盘33，进而通过透气板35上的通孔，这样主管25中的气流在气阀26的顶向引导下只能上升。

　　44.定位单元10包括贴附组件31、定位装置32和橡胶盘33，主管25的一端延伸到定位装置32中，贴附组件31的一端固定连接有橡胶柱30,贴附组件31的另一端延伸到内筒9上开设的板槽中，且贴附组件31端部接触有定位装置32，贴附组件31包括控制体36、拦截块三

　　37、弹簧片三38和中心轴39，控制体36形状为弯曲柱一端一体连接圆筒，控制体36的圆筒中活动套接有中心轴39,中心轴39固定在内筒9上的板槽中，中心轴39的一侧固定连接有拦截块三37,拦截块三37的一端接触有波浪板状的弹簧片三38,中心轴39和弹簧片三38设置在控制体36的圆筒内壁上开设的弧形柱槽中，在弹簧片三38的弹性推动下，控制体36具有顺时针转动的趋势，这里拦截块三37固定在中心轴39上，而中心轴39固定在内筒9上。

　　45.定位装置32包括导气管40、气盒41和气动组件42，气盒41为环形板壳体状，气盒41的内湖板上贯穿有若干均匀分布的气动组件42，且气盒41的一侧连接有导气管40,主管25的一端延伸到气盒41的内腔中，气动组件42包括橡胶块43、压力块44、方筒45、弹簧四46、导向杆47、垫板48和气板49，方筒45贯穿气盒41的壳体，方筒45的内腔中设置有压力块44、弹簧四46、垫板48和气板49，垫板48固定在方筒45的内壁上，垫板48的一侧设置有气板49,垫板48的另一端接触有弹簧四46,弹簧四46上远离垫板48的一端接触有压力块44,弹簧四46中部活动套接有导向杆47,导向杆47贯穿垫板48中部开设的通孔，导向杆47的一端固定在压力块44上，导向杆47的另一端固定在气板49上，压力块44的一端延伸到方筒45外部，且压力块44端部固定连接有橡胶块43。

　　47.步骤一：将电路板平方在指定等待平台上，机器臂1工作控制对接装置2，控制控制盘3扣向电路板，随后若干内筒9顶在电路板上，控制盘3继续下扣，内筒9缩进控制管4中一定距离；

　　48.步骤二：随后控制控制盘3上升，若干内筒9结合吸附电路板，将电路板提取，若干橡胶柱30自然贴合在电路板上，加强电路板和内筒9之间的错位抗压能力；

　　49.步骤三：控制电路板移动经过若干加工区间，对电路板加工处理，处理工作结束，将电路板放置在指定收集平台上；

　　50.步骤四：放置过程中，控制软管7中进行抽气工作，随后若干内筒9失去吸附电路板的能力，电路板顺势下落到收集平台上。

　　51.工作原理：通过控制控制盘3空间移动，进而控制若干控制管4的位置，使若干内筒9扣在电路板上，橡胶圈52起到接触密封的效果，控制控制盘3下降，电路板放置在指定平台上，这样控制管4下降过程中，内筒9和控制管4之间的整体长度变短，这样内筒9和控制管4之间的气体需要外排部分，具体为漏斗壳体12中气体通过气筒11外排，气流顶起密封球16，通过密封筒17的中孔，最后上升外排，外界机构控制控制盘3上升后，电路板被若干控制管4吸附，因为弹簧二23反弹推动隔板24,隔板24带动内筒9下落，内筒9移动远离控制管4，这样在控制管4中产生负压环境，电路板被吸附在内筒9上，实现对电路板的拾取工作，后期需要将电路板放下，需要对环形气盒5进行抽气控制，软管7的一端和现有技术中的抽气机构连接，抽取环形气盒5中的气体，进而负压影响到升降柱14,升降柱14克服弹簧一15的反弹影响而上升，密封球16上升和密封筒17分开，这样外界气体通过气筒11补充到漏斗壳体12的内腔中，打破控制管4中的负压状态，这样电路板自然从内筒9上脱落，内筒9和漏斗壳体12错位滑动过程中，若干环设在内筒9上的橡胶柱30可以活动，因为内筒9和漏斗壳体12错位滑动，引起卡板19的往复运动，这样支管27中气体注入到主管25中，随后气流注入到内筒9内腔中，支管27中需要补充气体时，需要气盒41中的气体补充，即气盒41中气体通过主管25，进而被吸进支管27中，如此循环，气盒41中的气体逐渐被抽出，负压环境影响到气板49,

　　气板49移动带动导向杆47,导向杆47移动带动压力块44，压力块44带动橡胶块43,若干橡胶块43移动远离控制体36，打破对控制体36的接触卡位状态，即内筒9和漏斗壳体12错位滑动过程，控制体36只受到弹簧片三38的弹性推动影响，弹簧片三38提供微弱的弹性推动，控制体36控制橡胶柱30,橡胶柱30贴在线之间保持同步，这样外界气体通过导气管40补充到气盒41中，打破气盒41中的负压环境，弹簧四46的弹性推动下，若干橡胶块43重新扣在控制体36上，这样控制体36相对内筒9固定不动，若干橡胶柱30固定不动贴在电路板上，加大电路板被贴合接触的面积，从而加大接触摩擦的影响。

　　52.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

　　1.功能涂层设计与应用 2.柔性电子器件设计与应用 3.结构动态参数测试与装置研发 4.智能机电一体化产品研发 5.3D打印工艺与设备