乐鱼体育管理有限公司-PCB电路板制造与PCBA贴片加工专业厂商

　　PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程涉及多个精密步骤，不同复杂度的PCB（如单面板、双面板、多层板）流程会有所差异。以下是典型的多层PCB生产工艺流程：

　　CAM处理：工程师优化设计，调整孔径、线宽、层叠结构等，生成生产用光绘文件。

　　覆铜板（CCL）：选择基材（如FR-4、高频材料等），切割成所需尺寸的覆铜板（铜箔+绝缘层）。

　　2. 曝光：通过紫外光照射，将线路图形转移到光刻胶上（使用底片或LDI激光直接成像）。

　　4. 蚀刻：用化学药液（如酸性氯化铜）溶解无光刻胶保护的铜，形成内层线. 退膜与清洗：去除剩余光刻胶，清洗铜线路。

　　1. 化学沉铜：通过化学镀在孔壁沉积薄铜层（0.5-2μm），使孔导电。

　　2. 电镀铜加厚：电镀铜至孔壁厚度达标（通常20-25μm），确保导通性。

　　此流程为通用框架，实际生产会根据PCB类型（如柔性板、高频板）调整工艺。