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　　【正文】 其中雕刻法最简单，热转印法工艺简单，制作精度高，便于使用计算机 CAD设计，逐渐为广大的业余电子爱好者所采用。 2．印制电路板按所用的绝缘基材可分为：纸基印制板、玻璃布印制板、挠性基材印制板、陶瓷基印制板、金属基印制板；按电路板的强度可分为：刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板；按印制电路的导电结构可分为单面印制板、双面印制板和多层印制板 3．印制电路板设计步骤：先选定印制板的材料、板厚和板面尺寸，再设计印制电路板坐标尺寸图，然后根据电路原理图绘制排线连接图，最后绘制排版设计草图。 （ 4）将覆铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，注意不要腐蚀过度。 （ 3）将打印好的热转印纸平铺在覆铜板上并用胶带固定，将电熨斗的温度调到最高。（ 4）检查、修改排版设计草图，在保证电气性能的前提下，力求排布线合理、整齐、均匀、美观。（ 2）合理安排元器件的位置。如三极管的管脚名称在原理图中定义为 1， 2， 3，而在印制电路板封装库中焊盘序号定义为 E、 B、 C，必须修改印制电路板封装库中的三极管管脚名称，使他与原理图中定义的三极管管脚名称一致。解决方法是在画原理图连线时，应尽量做到： ① 在元器件端点处连线； ② 元器件连线尽量一线连通，少出现直接将其端点对接上的情况。 9. 打印输出 执行菜单命令 File/Print/Preview，可以进行预览，再执行菜单命令File/print Job，就可以打印输出印制电路板图。 Protel 99 SE采用世界最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线技术。 《电子产品制造技术》 第第 3章章 印制电路板制作印制电路板制作 执行菜单 Design/Load Nets命令，然后在弹出的窗口中单击 Browse按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件（扩展名为 Net），如果没有错误，单击 Execute。选择 Routing Layer，对布线工作层进行设置：左键单击 Properties，在“ 布线工作层面设置 ” 对话框的 “Pule Attributes” 选项中设置 Tod Layer为“Not Used” 、设置 Bottom Layer为 “Any” 。 根据要设计的电路确定电路板的尺寸。 《电子产品制造技术》 第第 3章章 印制电路板制作印制电路板制作 印制板图绘制 电路设计的最终目的是为了设计出电子产品，而电子产品的物理结构是通过印制电路板来实现的。同时对元器件的编号、封装进行定义和设定等。 在设计管理器中选择 Browse SCH页面，在 Browse区域中的下拉框中选择Library，然后单击 ADD/Remove按钮，在弹出的窗口中寻找 Protel 99 SE子目录，在该目录中选择 Library＼ SCH路径，在元器件库列表中选择所需的元器件库，比如 Miscellaneous devices ddb， TI Databook库等，单击 ADD按钮，即可把元器件库增加到元器件库管理器中。 《电子产品制造技术》 第第 3章章 印制电路板制作印制电路板制作 电路原理图绘制 电路原理图设计最基本的要求是正确性，其次是布局合理，最后在是正确性和布局合理的前提下力求美观。 《电子产品制造技术》 第第 3章章 印制电路板制作印制电路板制作 在印制板编辑器（ PCB Document）中，可根据电路原理图自动生成印制电路板图，并可根据要求对生成的印制板图进行编辑，调整元器件的位置与方向。 Protel 99包含原理图编辑器（ Schematic Document）、印制板编辑器（ PCB Document）、文件夹编辑器（ Document Folder）、表格编辑器（ Spread Sheet Document）、文字编辑器（ Text Document）、波形编辑器（ Waveform Document）等几大功能模块。 用电熨斗加热加压时，应将热转印纸和覆铜板固定。热转印纸也可以采用不干胶的衬底，热转印效果与热转印纸差不多，但价格更便宜，在一般的文具商店都可买到。（ 5）用天那水将电路板上的黑色碳粉清洗干净后，电路板如图 。将电熨斗的温度调到最高，用电熨斗在热转印纸上方加温加压约 3～ 5分钟，如图 示。 （ 2）将印制电路板图直接打印到热转印纸上，如图 。此法从原理上说是最简单、实用的方法，制作精度高，可制出精度达 。如果没有 “ 标准的预切符号及胶带 ” ，也可先将电路图复写到双面胶或胶带上，然后剪下相应的电路图形，再粘贴到覆铜板的铜箔面上，效果等同。此法适于小批量制作。图 鸭嘴笔 《电子产品制造技术》 第第 3章章 印制电路板制作印制电路板制作 （ 3）油印法 此法类似于工业上的丝网漏印法，如图 。电路板腐蚀好后，用酒精溶液洗去保护漆即可。 《电子产品制造技术》 第第 3章章 印制电路板制作印制电路板制作 印制电路板的手工制作 1．手工制作印制电路板的常用方法 （ 1）雕刻法 将印制电路板图用复写纸复写到覆铜板的铜箔面，使用图 （ a）（ b）所示的钢锯片磨制的特殊雕刻刀具或者美工刀，直接在覆铜板上用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，保留电路图的铜箔走线。 《电子产品制造技术》 第第 3章章 印制电路板制作印制电路板制作 2．印制电路板的制造工艺流程 为了进一步了解印制电路板的加工方法，下面介绍普通单面、双面印制线路板及多层板的制作工艺流程。 （ 7）涂阻焊剂、印字符 涂阻焊剂的作用是限定焊接区域，防止焊接时造成短路，防止电路腐蚀，常见的阻焊剂是绿油。 （ 5）蚀刻 蚀刻就是将电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，留下所需的铜箔线）孔的金属化 孔的金属化就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。然后再由照相底图获得底图胶片，确定印制电路板上要配置的图形。(b) 优先采用的印制图形图 印制导线图形(a) 避免采用的印制图形 《电子产品制造技术》 第第 3章章 印制电路板制作印制电路板制作 （４）焊盘 焊盘在印制电路中起固定元器件和连接印制导线的作用，焊盘线孔的直径一般比引线直径大 ～ 。为了便于操作和生产，导线间距也应尽可能宽些。 （２）印制导线的间距 印制导线的间距将直接影响电路的电气性能，必须满足电气的安全要求，需要考虑导线之间的绝缘强度、相邻导线之间的峰值电压、电容耦合参数等。根据经验，印制导线计算，即当铜箔厚度为 ，线mm的印制导线A电流，即导线宽度的毫米数值等于负载电流的安培数。如图 。每级电路的地电流主要在本级地回路中流通，减小级间地电流耦合。电路板上同时安装模拟电路和数字电路的，它们的供电系统要完全分开。元器件在板面上分布应尽量均匀，密度一致。元器件排列方向与相邻的印制导线应垂直，特别是电感元器件的线圈轴线应垂直于印制板面，这样对其他元器件的干扰最小。位于电路板边缘的元器件，离边缘一般不小于２ mm。 （ 2）印制电路板的减振缓冲设

　　【总结】第8章PCB印制电路板基础印制电路板基础进入PCB设计编辑器设置电路板工作层设置PCB电路设计参数PCB电路设计步骤在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻

　　【总结】同学们好同学们好！！原理图设计的一般步骤原理图图纸的设置常用热键第2讲原理图设计基础(1)Protel99SE原理图设计¡电路板设计步骤l一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。¡1.电路原理图的设计l电路原理图的设计主要是PROTEL99的原理图设计系统（AdvancedSchema

　　【总结】同学们好同学们好！！４.1画图形工具（DrawingTools）介绍４.2图件的排列和对齐４.3原理图元件库编辑器４.4元件的制作实例４.5元件的报告文件第４讲制作原理图元件及创建元件库知识点l了解原理图元件库编辑器设计环境l了解已有元器件及元件库的有关信息l掌握制作新元器件的方法l掌握编辑元件库中

　　【总结】单击鼠标左键换页印制电路板的设计印制电路板的设计步骤创建PCB图文件装载元件库设置电路板工作层面规划电路板装入网络表与元件元件布局自动布线给电路板添加标注三维视图PCB图的打印输出PCB图的报表生成单击鼠标左键换页印制电路板的设计步骤设计印制电

　　【总结】第4章印制电路板的设计与制作第4章印制电路板的设计与制作印制电路板的基础知识印制电路板的排版设计印制电路板制造工艺计算机辅助设计印制电路第4章印制电路板的设计与制作印制电路板的基础知识印制电路板制造印制电路板的主要材料是覆铜板。所谓覆铜板，就是经过粘接、热

　　【总结】印制电路板基本概念BokaiHu目录•一：LAYER层的堆叠分配•二：20-HRule•三：接地方式•四：接地信号回路•五：分割Partitioning•六：逻辑族LogicFamiliesLAYER层的堆叠分配•板层选择：根据单板的电源，地的种类，信号密度，板级工作频率，有特殊

　　【总结】第四章印制电路板的设计与制作印制电路板印制电路板（（PCB、、印刷电路板）印刷电路板）：：它可实现各元器件之间的电器连接，并可作为各元它可实现各元器件之间的电器连接，并可作为各元器件固定、支撑的载体。器件固定、支撑的载体。印制电路板由绝缘基板、印制导线、焊盘等构成，印制电路板由绝缘基板、印制导线、焊盘等构成，是现代电子产品的基本组成部分之一。是现代电子

　　【总结】EMCtheoryandapplication无源器件隐含的射频特性EMC是“巫术”？为什么一支电容器不仅仅是电容？为什么电感器不是电感？第7章印刷电路板基础EMCtheoryandapplicationPCB怎样产生射频能量麦克斯韦方程描述了产生EMI的根本原因是时变电流，对麦克斯韦方程的高度

　　【总结】印制电路板简介印制电路板（PrintedWiringBoards,PCB）为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板，它的主要功能为提供第一层次封装完成的元器件与电容、电阻等电子电路元器件的承载与连接，用以组成具有特定功能的模块或产品。印制电路板为当今电子封装最普遍使用的组装基板，它通常被归类于第二层次的电子封装技术，常见

　　【总结】1概述    镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，Ni2+的电化当量1．095g／AH。    用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5μm

　　【总结】印制电路板图设计基础印制电路板图设计基础     印制电路板概述新建PCB文件PCB编辑器PCB电路参数设置设置电路板工作层规划电路板和电气定义思考与练习6印制电路板图设计基础印制电路板

　　【总结】PCB设计通过如图2-1所示的PCB的设计，熟悉原理图绘制的一些常用命令与操作。图2-1PCB1．打开“简单原理图绘制”章节中创建的项目文件，在项目面板中双击打开“低通电路.Schdoc”。双击元件AR1，打开其属性对话框，在ModelsforAR1-OpAmp选项区中单击选中Footprint一项，然后，单击

　　【总结】第3章印制电路板的设计技术protel99se原理图的设计PCB图的设计原理图元件及元件库的绘制元件封装及封装库的绘制印制电路板（printedcircuitboard)制作工序：1.设计PCB板2.打印PCB图3.裁剪覆铜板4.曝光5.显像6.蚀刻

　　【总结】第4章印制电路板设计基础印制电路板概述印制电路板布局和布线SE印制板编辑器印制电路板的工作层面本章小节在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理

　　【总结】第5章印制电路板设计基础第5章印制电路板设计基础印制电路板的种类PCB设计的基本概念常用元器件封装印制电路板的基本组成印制电路板的制作过程印制电路板设计的基本流程第5章印制电路板设计基础印制电路板的种类印制电路板的种类可以根据元件导电层面