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　　Nexperia(安世半导体)3月6日宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72000平方米，新增生产面积16000平方米，年产量达到900亿件;根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年 Nexperia的业务发展计划。广东新工厂的投产，使 Nexperia 全年总产量超过 1000亿件。

　　安世半导体(中国)有限公司广东工厂于2000年正式投产以来，保持每天24 个小时、每周7天、每年356天不间断运行，拥有4000多名员工。2017年，该厂生产了620亿件小信号晶体管和二极管。预计2018年，每秒就可以生产 2000件产品。该厂除了提供SOT23、SOD323 和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封装外，还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装，包括：大型 8mmx8mm LFPAK、最小DFN逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足ATGD - fc-QFN (SOT1232)和0402 6面保护晶圆级芯片尺寸封装。

　　广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1500台以上先进的半导体生产设备的100多条高科技封装流水线，设备包括：晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。