
公司升降式移载VCP已实现批量生产,已覆盖BT载板、ABF载板等高端封装基板的制造工序。
据了解,东威科技升降式移载VCP,主要应用于高阶HDI产品及mSAP电镀加工,用于PCB、载板、类载板、BT载板、ABF载板等的制造。
东威科技成立于2005年,是一家主要从事高端精密电镀设备及其配套设备研发、设计、生产及销售的高新技术企业。2021年6月,公司在科创板成功上市,股票代码:688700。2023年6月,公司发行全球存托凭证(GDR)并在瑞士证券交易所正式挂牌交易。公司致力于为客户提供高效、智能、环保型电镀设备,在电镀设备市场保持专注、持续创新,现已发展成为全球领先的电镀设备制造商。
2、环球管理层赴越南实地调研头部 PCB 企业在建项目(来源:环球集团)
紧抓东南亚电子产业发展红利,落地全球化智造出海战略,2026 越南国际电子展火热开展期间,環球两位管理层开启了战略性专项访厂行程,实地走访胜宏科技、骏亚科技、红板科技三大越南 PCB 核心龙头企业在建厂区。
本次走访中,環球管理层立足全球化产业布局视角,实地踏勘三家厂区施工现场,直观查看三家线路板厂整体建筑施工现状,摸清各家项目建设进度、远期产能规划与厂区整体布局。
環球两位管理层实地走访胜宏越南新建厂区,现场调研项目建设情况,对接产业链合作相关事宜。
现场同步确认各厂区投产时间节点:胜宏厂区预计今年年底至明年年初可进场装机投产,红板与骏亚厂区最快预计明年 Q1-Q2 完成建设投产。结合各家企业扩产规划与产能周期,我们梳理出双向业务协同的潜在切入点。
環球管理层实地考察骏亚越南在建生产厂区,现场查看厂房土建施工整体进度,提前布局后续业务合作机遇。
環球两位管理层到访红板越南在建厂区,直观了解厂区施工现状与远期产能规划,该厂区最快预计明年 Q1-Q2 完成建设投产。
越南作为东南亚电子制造核心枢纽,产业战略地位十分突出。本次展会联动实地访厂的创新模式,实地摸清本土头部厂商扩产进度与投产周期,精准把握市场周期窗口,大幅提升海外市场对接效率,夯实環球东南亚全球化布局根基。
下一步,環球将持续夯实海外发展战略,紧盯三大厂区投产时间节点,提前布局跨境产业多维合作,把握越南 PCB 产能扩张红利,激活东南亚市场增量,全面推动企业全球化布局高质量落地。返回搜狐,查看更多