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　　所述基座(2)上连接有多排芯片管座(3)，所述基座(2)上设有若干个与所述芯片管座

　　所述芯片管座(3)内设有空心结构的气密室(302)，且所述气密室(302)内连接有可升

　　降的芯片座(301)，所述芯片座(301)与所述气密室(302)上端开口密封配合，且所述芯片座

　　(301)用于放置芯片，所述芯片座(301)与所述芯片管座(3)底部之间连接有第一弹簧

　　所述芯片管座(3)侧面设有气孔(306)，所述气密室(302)内连接有支架(303)，所述支

　　架(303)的一端固定连接有与所述气孔(306)密封配合的密封块(304)，所述支架(303)的另

　　一端固定连接有延伸至所述芯片管座(3)外部的推块(305)，所述推块(305)与所述芯片管

　　所述基座(2)内部设有气道(202)，所述管槽(201)内设有与所述气孔(306)配合连接的

　　气嘴(204)，所述气嘴(204)与所述气道(202)连通，所述底座(1)上连接有一对用于固定所

　　述芯片管座(3)的定位架(4)，所述底座(1)上安装有用于带动两个所述定位架(4)移动的双

　　且所述底座(1)上固定连接有一对气筒(6)，所述气筒(6)通过气管(7)与所述基座(2)

　　2.如权利要求1所述的一种芯片装片用治具，其特征在于，所述底座(1)上设有与所述

　　基座(2)配合连接的轨道(102)，所述轨道(102)上连接有用于对所述基座(2)固定的定位块

　　3.如权利要求2所述的一种芯片装片用治具，其特征在于，所述轨道(102)表面设有条

　　形状的限位槽(103)，所述限位槽(103)内设有若干定位孔(104)，所述定位块(5)上设有与

　　所述限位槽(103)配合连接的限位部(501)，且所述定位块(5)表面设有条形孔(502)，所述

　　条形孔(502)上连接有与所述定位孔(104)固定连接的紧固螺栓(503)，且所述紧固螺栓

　　4.如权利要求3所述的一种芯片装片用治具，其特征在于，所述底座(1)侧面设有滑槽

　　(101)，所述定位架(4)内侧面设有与所述滑槽(101)配合连接的滑块(401)。

　　5.如权利要求4所述的一种芯片装片用治具，其特征在于，所述定位架(4)上固定连接

　　有固定杆(403)，所述固定杆(403)上固定连接有多排用于固定芯片管座(3)的定位杆

　　6.如权利要求5所述的一种芯片装片用治具，其特征在于，所述芯片座(301)上表面设

　　有芯片槽(3011)，所述芯片槽(3011)上设有与所述气密室(302)连通的吸附孔(3012)。

　　7.如权利要求6所述的一种芯片装片用治具，其特征在于，所述芯片管座(3)内壁固定

　　连接有导向杆(307)，所述支架(303)与所述导向杆(307)滑动连接，且所述导向杆(307)表

　　8.如权利要求7所述的一种芯片装片用治具，其特征在于，所述管槽(201)内壁设有定

　　位槽(203)，所述芯片管座(3)表面设有与所述定位槽(203)配合连接的定位条(310)。

　　片工艺、封装和性能测试等环节，其中封装是半导体芯片生产不可缺少的一道工序，是半导

　　体芯片到系统的桥梁，对芯片产品最终的性能、质量和可靠性都有重大的影响。TO封装工艺

　　是光电芯片领域比较常见的芯片封装类型，其一般包括清洗、银胶固晶/共晶贴片、打线和

　　封帽等工序。由于光电芯片的尺寸较小，一般在100um‑1000um的范围，因此对封装过程中的

　　传统的TO封装治具通常只设有用于插设TO管座的TO定位孔，而没有其他固定结

　　构。但是由于TO管座本身的尺寸公差、TO定位孔的尺寸公差以及长期使用的磨损等原因，这

　　种固定方式往往不够紧固。实际应用中，TO管座经常会有水平方向以及竖直方向的晃动，且

　　芯片在取放的过程中，缺少对芯片的固定，移载吸嘴与芯片接触时可能造成芯片的移位，这

　　芯片管座固定时对其内部形成负压，达到对芯片吸附固定的效果，从而解决芯片装片时位

　　为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：本发明为一种芯片装片用治具，

　　包括底座和基座，所述基座上连接有多排芯片管座，所述基座上设有若干个与所述芯片管

　　座配合连接的管槽；所述芯片管座内设有空心结构的气密室，且所述气密室内连接有可升

　　降的芯片座，所述芯片座与所述气密室上端开口密封配合，且所述芯片座用于放置芯片，所

　　述芯片座与所述芯片管座底部之间连接有第一弹簧；所述芯片管座侧面设有气孔，所述气

　　密室内连接有支架，所述支架的一端固定连接有与所述气孔密封配合的密封块，所述支架

　　的另一端固定连接有延伸至所述芯片管座外部的推块，所述推块与所述芯片管座密封连

　　接；所述基座内部设有气道，所述管槽内设有与所述气孔配合连接的气嘴，所述气嘴与所述

　　气道连通，所述底座上连接有一对用于固定所述芯片管座的定位架，所述底座上安装有用

　　于带动两个所述定位架移动的双向气缸；且所述底座上固定连接有一对气筒，所述气筒通

　　所述轨道上连接有用于对所述基座固定的定位块，所述定位块分别设于所述基座的两侧。

　　槽内设有若干定位孔，所述定位块上设有与所述限位槽配合连接的限位部，且所述定位块

　　表面设有条形孔，所述条形孔上连接有与所述定位孔固定连接的紧固螺栓，且所述紧固螺

　　架与所述导向杆滑动连接，且所述导向杆表面连接有第二弹簧，所述导向杆的端部设有挡

　　1、本发明通过双向气缸带动定位架对芯片管座固定，定位架移动时带动气筒抽气

　　动作，从而使得基座内和芯片管座内形成负压，达到对芯片固定的目的，同时保证了芯片管

　　2、本发明定位架与芯片管座表面接触时，定位架与推块接触带动支架，进而带动

　　密封块对气孔封闭，使得每个芯片管座内均为独立吸附的状态，避免了单个芯片取走时影

　　3、本发明通过在芯片管座内连接有可升降的芯片座，移载吸嘴对芯片吸附时下压

　　芯片座，带动芯片座下降，使得气密室与外部空气接触，从而打破芯片座内部负压状态，方

　　有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本

　　发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以

　　附图标记说明：1‑底座；101‑滑槽；102‑轨道；103‑限位槽；104‑定位孔；2‑基座；

　　簧；309‑第一弹簧；310‑定位条；4‑定位架；401‑滑块；402‑弧形槽；403‑固定杆；404‑定位

　　杆；5‑定位块；501‑限位部；502‑条形孔；503‑紧固螺栓；504‑压板；6‑气筒；7‑气管；8‑双向

　　整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于

　　本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他

　　实施例：如图1‑图8所示，本发明为一种芯片装片用治具，包括底座1和基座2，底座

　　1上设有凹槽，基座2连接凹槽内部，基座2上连接有多排芯片管座3，每排设有多个芯片管座

　　3，基座2上设有若干个与芯片管座3配合连接的管槽201；底座1上连接有一对用于固定芯片

　　管座3的定位架4，底座1上安装有用于带动两个定位架4移动的双向气缸8，双向气缸8带动

　　两个定位架4相互靠近，对芯片管座3的两侧固定，避免了芯片管座3的晃动；且底座1上固定

　　连接有一对气筒6，气筒6通过气管7与基座2内部连接，定位架4与气筒6活塞杆固定连接，定

　　如图4所示，底座1侧面设有滑槽101，定位架4内侧面设有与滑槽101配合连接的滑

　　块401；定位架4上固定连接有固定杆403，两个定位架4上的固定杆403分别设置在不同高

　　度，避免两个定位架4移动时造成阻碍，固定杆403上固定连接有多排用于固定芯片管座3的

　　定位杆404，定位杆404上设有多个弧形槽402，弧形槽402与芯片管座3表面吻合，定位杆404

　　对单排的芯片管座3定位固定，通过两个定位架4上的定位杆404对芯片管座3两侧定位，达

　　如图3、图5‑图7所示，芯片管座3内设有空心结构的气密室302，且气密室302内连

　　接有可升降的芯片座301，芯片座301用于放置芯片，芯片座301上表面设有芯片槽3011，芯

　　片槽3011上设有与气密室302连通的吸附孔3012，芯片放置在芯片槽3011内通过吸附孔

　　3012负压吸附固定，芯片座301与气密室302上端开口密封配合，芯片座301上升后对气密室

　　302封闭，芯片座301下降后，气密室302打开，芯片座301与芯片管座3底部之间连接有第一

　　弹簧309，第一弹簧309对芯片座301起到复位的作用；芯片管座3侧面设有气孔306，同时，基

　　座2内部设有气道202，管槽201内设有与气孔306配合连接的气嘴204，气嘴204与气道202连

　　通，芯片管座3放置在管槽201内时，气嘴204与气道202密封连通；气密室302内连接有支架

　　303，支架303呈L形结构，支架303的一端固定连接有与气孔306密封配合的密封块304，支架

　　303的另一端固定连接有延伸至芯片管座3外部的推块305，推块305与芯片管座3密封连接；

　　芯片管座3内壁固定连接有导向杆307，支架303与导向杆307滑动连接，且导向杆307表面连

　　接有第二弹簧308，导向杆307的端部设有挡块，第二弹簧308设在挡块与支架303之间；双向

　　气缸8带动定位架4对芯片管座3固定时，定位架4带动气筒6将基座2内部空气部分抽出，使

　　得基座2和芯片管座3内部形成负压状态，芯片管座3对芯片吸附固定，同时定位杆404对芯

　　片管座3固定，定位杆404与芯片管座3表面接触且带动推块305向芯片管座3内部移动，带动

　　支架303移动，密封块304对气孔306封闭，使得每个芯片管座3内的气压相互独立，互不影

　　响；移载吸嘴对芯片吸附时，对芯片座301下压使其下降，芯片座301下降后，气密室302打开

　　优选的，为使得芯片管座3在管槽201内位置精确，在管槽201内壁设有定位槽203，

　　如图2和图8所示，底座1上设有与基座2配合连接的轨道102，基座2与轨道102连接

　　且不会脱轨，轨道102上连接有用于对基座2固定的定位块5，定位块5呈倒U形状结构，定位

　　块5分别设于基座2的两侧，对基座2两侧限位固定，轨道102表面设有条形状的限位槽103，

　　限位槽103内设有若干定位孔104，定位孔104为螺纹孔，定位块5上设有与限位槽103配合连

　　接的限位部501，且定位块5表面设有条形孔502，条形孔502上连接有与定位孔104固定连接

　　的紧固螺栓503，且紧固螺栓503上套设有压板504；通过紧固螺栓503对定位块5位置固定，

　　工作原理：双向气缸8带动两个定位架4相互靠近移动，两个定位架4上的定位杆

　　404分别对芯片管座3两侧固定，定位架4移动时通过气筒6对基座2抽气，使基座2和芯片管

　　座3内形成负压状态，芯片管座3对芯片吸附固定；且定位杆404与芯片管座3表面接触时，定

　　位杆404带动支架303移动，带动密封块304对气孔306封闭，使得各个芯片管座3相互独立不

　　影响；当移载吸嘴对芯片吸附取走时，移载吸嘴下压在芯片座301上带动芯片座301下降，使

　　得芯片管座3内部与外部空气流通，芯片管座3内负压状态被打破，方便了移载吸嘴将芯片

　　神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围