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2026-07-12AI芯片大战，打到最后，烧到了一块玻璃。这并不是比喻。 过去几年，全球科技产业追逐AI算力，焦点几乎都在GPU、先进制程、HBM和数据中心。但当芯片越做... -
2026-07-12【正文】 作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心 ─ 晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為「 IC封裝製程 」，又可細... -
2026-07-12深圳赛德电子材料有限公司成立于2008年,是专业的高分子化工企业，从事胶粘剂的研发、生产和销售，是胶粘剂行业的后起之秀 1、底温情况下A剂会出现结晶现... -
2026-07-12常用的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。目前主要使用的封装方式是COB和COG。下边有液晶屏厂家介绍这几种不同的封装方式。 C... -
2026-07-11有幸参观过电脑主板的制作流水线，一共几十道工序，与一般的产品生产要求不同，PCB制造业对员工健康要求较高，从事这个行业的一线生产的员工的健康状况让人担忧...