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2026-05-28OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展 前言： 航运危机更像一根导火索，它点燃的是PCB产业链过去两年持续累积的矛... -
2026-05-28这个环节，是芯片制造过程中最难的部分。我尽量讲得通俗易懂一些，也希望大家能耐心看完。 氧化的目的，是在脆弱的晶圆表面，形成一层保护膜（氧化层）。氧化层... -
2026-05-28芯片设计阶段会明确芯片的用途、规格和性能表现，芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。 规格定义，工程师在芯片设计之初，会做好...
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2026-05-285沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的根底。 ... -
2026-05-28芯片代工是指将芯片设计和制造分开，由专业的芯片制造商根据设计公司提供的图纸进行生产。这种模式可降低设计公司的制造成本和风险，因此在全球芯片产业中扮演着关...