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【公司新闻】
光模块和高密度互连板研发制造基地项目落户无锡锡山
2026-05-22
中新网江苏新闻5月20日电(沈忱)总投资约1.5亿美元的光模块和高密度互连板研发制造基地近日签约落户锡山经济技术开发区。据悉,这是新加坡高德集团在无锡锡...
【公司新闻】
江苏拿下15亿美元PCB新项目!
2026-05-22
在锡山的又一次重大布局。自2003年落户至今,从最初的一片空地,到如今255亩的集团最大制造基地,再到瞄准AI算力“硬需求”的新项目落子,23年光阴见证...
【行业资讯】
汇正财经:英伟达下一代芯片VeraRubin敲定
2026-05-22
如今,AI 算力硬件迭代进入加速落地期,Vera Rubin 芯片从研发官宣走向量产发货,打破了此前市场对 AI 硬件迭代放缓的预期,直接激活高端 PC...
【行业资讯】
mems
2026-05-22
强一半导体申请MEMS探针处理相关专利,去应力退火矫正MEMS垂直探针翘曲提成功率 强一半导体申请飞秒探针衬底相关专利,实现热应力释放与排屑一体,提升...
【行业资讯】
从芯片到化工:全场景合规标签管理
2026-05-22
在高度自动化的现代制造体系中,标签不仅是产品的“身份证”,更是串联生产、仓储与追溯的数据核心。无论是面对严苛的合规审查,还是复杂的系统集成,选择一款合适...
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