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【行业资讯】
盛合晶微:公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装
2026-06-14
在互动平台回答投资者提问时表示,公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装,基于多年的研发投入和技术积累,公司在各主营业务领域均形成...
【行业资讯】
主业乏力就并购科技标的?“科技信仰式并购”风行A股
2026-06-14
从造纸、纺织、家居到房地产,从防水建材、橡胶助剂到集装箱地板,主业增长乏力甚至连续亏损的传统上市公司,以高溢价现金收购或定增的方式,将业务版图急速扩张至半导...
【行业资讯】
半导体芯片封装工艺流程的概述
2026-06-12
半导体芯片封装工艺是将裸片(晶圆切割和测试后的芯片)封装成适合于电路板组装和使用的完整组件的过程。封装不仅起到保护芯片的作用,还提供了电气连接和散热等功...
【行业资讯】
IC封装工艺简介
2026-06-12
热防潮,尺寸过渡,规格化和标准化等多种功能国外国内对IC封装生疏都经受了漫长的历程。 引言:目前,IC封装已成为整个微电子产业的瓶颈,我国是一个IC应...
【行业资讯】
2026年6月SMT编带厂家推荐指南:防静电SMT编带元件封装电子元器件电感透明
2026-06-12
2026年全球电子制造产业向高精度、高可靠性方向升级,SMT编带作为电子元器件封装的核心配套产品,其防静电性能、尺寸精度、设备适配性直接影响后续贴装环节...
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