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【行业资讯】
中国终于等到了芯片封测为王时代中国已拿下全球68%的市场
2026-06-26
比如形式的转移,从原来的IDM企业,到现在的Fabless、Foundry、封测分开,各大企业分开合作等。 以前是设计最受到重视,美国甚至认为只要能够...
【行业资讯】
晶圆代工最新资讯-快科技--科技改变未来
2026-06-26
快科技6月24日消息,据媒体报道,科技分析师蒂姆科潘(Tim Culpan)透露,台积电已陆续向客户发出调价通知,晶圆代工报价将全面上涨。 此轮涨价不仅...
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立足废气治理打造半导体厂务系统服务商
2026-06-26
半导体厂务设备:全球AI基建下一个通胀环节。AI算力驱动下全球晶圆厂大幅扩产,需求爆发使供应链脆弱性首先体现在工程建设端,洁净室建设面临严重缺工问题。晶...
【行业资讯】
重夺领先地位!三星HBM4销售额突破10亿美元
2026-06-26
其HBM4产品在量产后仅四个月,收入便突破10亿美元,成为业内率先达到这一关键里程碑的厂商。 业内人士透露,按照当前出货速度,截至6月末,该数字有望进...
【行业资讯】
西安交大与OPPO持续深化产学研合作
2026-06-25
人才培养的深入推进,离不开稳定的合作机制支撑。自2020年开启校企合作以来,OPPO与西安交通大学立足产业需求与科研优势,持续推动合作纵深拓展,在科研项目、...
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