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【行业资讯】
简单梳理芯片制造的基本步骤
2026-08-26
”的过程,一颗芯片从设计到诞生,经历了漫长的“旅行”。芯片制造有数百道工序,制造过程分为晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装八个步骤,涉及...
【行业资讯】
英伟达、SpaceX、英特尔上涨;马斯克:首批搭载英伟达芯片的AI卫星明年发射;
2026-08-26
①【三大期指齐涨】道指期货涨0.25%,标普500指数期货涨0.37%,纳指期货涨0.75%。 英伟达将于当地时间8月26日美股盘后公布2027财年第二季...
【行业资讯】
NEOX5mini
2026-08-26
Robotaxi进入芯片厮杀, Waymo亮剑5nm芯片应对特斯拉Cybercab芝能智芯出品 8月20日,Waymo介绍了自己的秘密武器,自研5nm ...
【行业资讯】
三星或将HBM基础芯片制程推进至2纳米扩展4纳米HBM4路线图
2026-08-25
韩国芯片巨头三星可能调整其在建研发设施中的一条生产线,用于生产HBM内存芯片的基础逻辑芯片。这一消息源自ZDNet引用的行业消息源,由于该设施预计两年后...
【行业资讯】
芯片制造全过程
2026-08-25
很多人以为造芯片只需要光刻机,然后把硅片放上去,跟机床一样就造好了。骚年,还是 Too Young Too Simple! 本期的问题是:1、芯片的设...
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