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　　(19)国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 5.3(22)申请日 2022.07.19(73)专利权人 爱特微（张家港）半导体技术有限公司地址 215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区新丰东路3号(72)发明人 尹锺晚金恩泽王献兵徐惠懂缪新海(74)专利代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231专利代理师 王巍巍(51)Int.Cl.H01L 21/687 (2006.01)H01L 21/67 (2006.01) (54)实用新型名称一种半导体芯片加工用夹具(57)摘要本实用新型涉及半导体芯片加工设备技术领域，且公开了一种半导体芯片加工用夹具，...

　　(19)国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 5.3(22)申请日 2022.07.19(73)专利权人 爱特微（张家港）半导体技术有限公司地址 215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区新丰东路3号(72)发明人 尹锺晚金恩泽王献兵徐惠懂缪新海(74)专利代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231专利代理师 王巍巍(51)Int.Cl.H01L 21/687 (2006.01)H01L 21/67 (2006.01) (54)实用新型名称一种半导体芯片加工用夹具(57)摘要本实用新型涉及半导体芯片加工设备技术领域，且公开了一种半导体芯片加工用夹具，包括两个L形固定板，两个所述L形固定板相对的一侧均开设有圆孔，且圆孔的孔壁固定连接有滚动轴承，其中一个所述滚动轴承的内壁固定连接有转杆，另一个所述滚动轴承的内壁固定连接有圆管，所述圆管的侧壁固定连通有圆环管，所述圆环管的管壁开设有两个中心对称分布的缺口。本实用新型使半导体芯片加工用夹具不仅带有半导体片材夹持保护的功能，还带有半导体片材翻转的功能，尽量避免半导体片材被夹持力过大而损坏，尽量降低半导体芯片的生产成本，同时能够有效减少半导体片材加工的步骤，以及能够有效提高半导体芯片加工的效率和成功率。权利要求书1页 说明书4页 附图3页CN 218299781 U2023.01.13CN 218299781 U