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【经验】PCB的基本设计过程有哪些？

栏目：公司新闻发布时间：2026-08-22

　对于制造行业的初学者来讲，首先是要熟记完各种PCB的表面工艺、制作方法、电路原理设计图等等。那么电路板的基本设计过程又是怎样的呢？　　1.首先要构思好零件图

　　对于制造行业的初学者来讲，首先是要熟记完各种PCB的表面工艺、制作方法、电路原理设计图等等。那么电路板的基本设计过程又是怎样的呢？

【经验】PCB的基本设计过程有哪些？(图1)

　　1.首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。

　　2.设置Protel 99/Schematic设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。

　　3.用户根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。

　　以上就是捷多邦给大家谈到的电路板基本设计常识，希望可以帮到大家。捷多邦始终坚持以精湛的技术力量，精良的生产设备，完善的检测手段，高于行业标准的产品质量，热情周到的服务，赢得了全球商家和用户的赞誉和欢迎。

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　　2024-07-29-技术问答在PCB板加工中，目检主要应用在锡膏印刷、元器件放置及焊接完成等环节；内容包括：PCB板材人工检查、胶点目检、焊点目检和表面质量目检等。目检的检测内容有：1、锡膏印刷首先检查锡膏印刷机的参数设定是否正确；锡膏的高度是否一致或呈现“梯形”状，锡膏边缘不能呈现圆角或塌成一堆的形状，但允许有一些因钢板脱离拉起少量锡膏所造成的峰状外形。若锡膏分布不均匀，则需检测刮刀上的锡膏，是否有不足或是分布不均现象，及检查印刷钢板及其他参数。最后，在显微镜下检查锡膏印刷后是否光亮。2、元器件放置首块上好锡膏的PCB开始插装元器件前，目检确认一下料架是否放置好、需要用到的元器件是否符合生产要求，及设备的取料位置是否准确无误。待完成首块PCB后，通过肉眼详细检查，认真查看每一个元器件，看看它们是否都正确地安放及轻压在锡膏的中央。如果在显微镜中看到元器件压着的锡膏稍微凹陷，那就表示元器件放置正确。还要目检一遍BOM清单上的所有元器件，看它们是否与PCB上的元器件一致；更重要的是，目检那些对正负极敏感的元器件，如二极管、钽电解电容及IC等，看它们的放置方向是否正确。

　　2021-12-08-技术问答您好，我司合作伙伴捷多邦的双面沉金板可以做24小时加急．欢迎下单咨询，谢谢！

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　　2024-06-26-技术探讨电路板PCB绿油试验是指对PCB表面覆盖的绿色防焊油（Solder Mask）进行测试的过程。这个测试通常旨在确认绿色防焊油覆盖层是否符合要求，以确保其在焊接过程中的性能和可靠性。

　　2024-06-26-技术探讨本文捷多邦详细介绍了电子封装技术有几项关键的要求，以确保电子元件在使用过程中获得最佳性能和可靠性：保护性、热管理、连接性、机械强度、尺寸和重量、信号完整性、成本效益。这些要求通常是根据特定应用领域、产品类型和性能需求来确定的，因此不同的电子元件可能需要不同的封装技术来满足其要求。

　　2024-06-20-技术探讨PCB的分层是通过将多层薄片堆叠在一起并通过预先设计的孔连接它们来实现的。本文TOPPOWER详细介绍了PCB分层制造的基本步骤，这些分层的设计可以使得PCB在相同大小的情况下，容纳更多的电路元件，并且提高了其电路设计的复杂性和性能。

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