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　　随着类ChatGPT人工智能技术的快速发展，AI大模型作为重要的技术方向已经取得显著进展，应用场景不断拓展和渗透，全球科技企业纷纷入场角逐。然而，由此带来的算力瓶颈问题正越来越受到关注。

　　在科技日新月异的今天，ASIC（专用集成电路）与GPU（图形处理器）作为算力解决方案的两大核心支柱，正引领着人工智能及其他众多应用领域的飞速发展。这两种芯片技术的持续进步，不仅显著提升了计算能力，更深刻影响了各行业的数字化转型进程。

　　本文选自中国工程院院刊《中国工程科学》2025年第1期作者：吴佳青，任大鹏来源：我国人工智能芯片发展探析[J].中国工程科学,2025,27(1):133-141.编者按人工智能（AI）芯片是支撑智能技术发展的核心硬件，AI芯片发展事关国家科技自主创新、核心技术竞争力提升。

　　来源：环球网 【环球网科技综合报道】6月13日，据彭博社等媒体消息，三星电子公司在其位于加州圣何塞的美国芯片总部举办的年度代工论坛上，公布了其芯片制造的技术路线图，意图通过一系列即将推出的技术进步来增强其在人工智能芯片代工市场的竞争力。

　　此文为《中国电子报》原创稿件，转载请标注来源及作者。9月1日，世界人工智能大会在上海举行。在芯片主题论坛上，中国工程院院士、鹏城实验室主任高文发表了题为“人工智能与EDA技术的前瞻性发展”的演讲。

　　在可预见的未来几年，人工智能将在国家和国际安全中发挥重要作用。因此，美国政府正在考虑如何控制人工智能相关信息和技术的传播。由于难以对通用人工智能软件、数据集和算法进行有效管控，现代智能系统所需的计算机硬件自然成为关注重点。

　　市值超1600亿美元芯片巨头推最新人工智能芯片，性能远超英伟达H100；中概股大涨；国际金价续刷历史新高

　　每经编辑：杜宇当地时间4月9日，英特尔发布了其最新的人工智能（AI）芯片Gaudi 3，预计将在第三季度广泛上市。

　　2023年，随着以大语言模型为代表的人工智能市场持续火爆，我们看到了人工智能成为了半导体行业的最大推动力，也见证了Nvidia惊人的销售业绩以及其市值创下新高。

　　6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。

　　4月18日，辰至半导体（全称：北京市辰至半导体科技有限公司）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。

　　人工智能如何从追赶到领跑？徐科：我们需要直面发展深层次问题｜新一轮科技浪潮·十城对话

　　封面新闻记者 赖芳杰在全球人工智能技术迅猛发展的浪潮中，以DeepSeek、人形机器人为代表的科技崛起，正在展现中国AI科技的力量。热现象之外，我们应该有必要的冷思考。从全球领域看，我国人工智能要从追赶提质到领跑水平，还需要破除哪些“痛点”？

　　来源：环球网 【环球网科技综合报道】6月13日，三星电子近日宣布，其合约制造业务将为客户提供一站式服务，以加快人工智能（AI）芯片的制造速度。