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　　. 生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为： 绘图 →照相制版 →感丝网 → 落料 → 图形转移 →蚀刻 →钻孔 →刻板 →孔化 →抛光 →镀金镀银 →阻 焊 →助焊 →修边 → 印字符图 →出厂检验等 15 道工序。现分别简介如 下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片 （照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝 网板的正片或负片） 。 ②感丝网 对用户提供的助焊图及字符图做网架， 为对印制电路板 做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由 感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板， 将感光好的敷铜板置于三氧化铁 (Fe2Cl3)溶

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