
摘要:几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。下面来看一下 pcb设备的分类及工艺流程。
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。
入板→酸洗→泵洗→市水洗→四刷带摆动→高压泵洗(20Kg/cm2)→泵洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板。
在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制元件。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言:既是以大批量生产的双面金属化印制板,在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ,能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板,其导线mm。在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板,其导线mm。在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板,其导线mm。在两个焊盘之间布设四根导线,可算超高密度印制板,线mm。PCB设备
-PCB成型机-PCB内层融合机-全自动对位融合机-PCB压合机3、电镀
品管设备-CMI900X荧光镀层测厚仪-CMI563表面铜厚测试仪-HOLINK精密型(换气式)高温试验机
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