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　　在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线、全板镀铜

　　主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞。

　　在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流。

　　在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线、化金/喷锡

　　在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化。