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　　作者：佰思科学 ｜ 沈东旭 邱亚明芯片可以被称为现代信息产业的粮食，如果没有芯片，所有的信息产品都要停摆。近来美国对华为的制裁，传说中的对中芯国际的制裁，都是想从根本上阻挡中国信息产业的蓬勃发展之势。芯片是如此的重要，大家也对芯片行业的发展动态十分的关注。

　　其中设计和封测两个阶段我国目前做的还不错，占据行业一定份额，但是制造方面差距依然较大，本文接下来详细介绍芯片制造全流程以及被卡脖子环节，全文大概需要五分钟。

　　芯片，今天驱动我们整个数字生活运转的引擎。是人类建造出的最为错综复杂的迷宫。只有深入到纳米尺寸，你才能看见其中盘根错节的金属公路和一座座从硅基板上拔地而起的电子大厦。他们巧妙控制电子的走向，共同构筑起了这座供奉信息的庙宇，崇拜计算的圣殿。

　　以后还会出一期讲解芯片是如何设计的，各类型芯片的区别的分享，敬请留意。备注:未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，是半导体行业的原材料，割后叫硅片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。

　　所以现在的晶圆从2 寸、4 寸、6 寸、8 寸到现在 16 寸大小， 制程这个概念，其实就是栅极的大小，也可以成为栅长，它的距离越短，就可以放下更多的晶体管，这样就不会让芯片不会因技术提升而变得更大，使用更先进的制造工艺，芯片的面积和功耗就越小。

　　随便拆解一个芯片，里面都有亿万个晶体管存在。据说造芯片的原理小学生都能看懂，只要你有信心，手搓都能搓出来。

　　最新的英特尔CPU 中的晶体管就长下面这个样子：可能大家看的还是一脸懵逼，那打个简单比方，电流就像水的流量，电压就是水的压力，相同管径下，水压越大，水的流量也就越大，相同水压下，管径越小，水的流量就越小。

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