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　　本技术涉及pcb电路板自动贴装设备，具体为一种pcb电路板自动贴装设备。

　　1、pcb电路板又称印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四面板、六面板以及其他多层线路板，由于电路板的表面站桩较多的紧密元件，因此在印制电路板的时候需要一种pcb电路板自动贴装设备。

　　2、目前，传统电路板贴装设备在进行自动化贴装的时候，不能有效地固定电路板，导致电路板在贴装过程中会发生滑动，贴装精确度低。同时由于电路板在贴装前，表面附着的灰尘或异物无法及时清洁，以及贴装后无法快速冷却，从而导致元器件与pcb板无法牢固粘接在一起。

　　1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种pcb电路板自动贴装设备，解决了上述背景技术中提出的问题。

　　2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb电路板自动贴装设备，包括下模座，所述下模座上安装有输送机构、电机、第一固定支架和第二固定支架，所述输送机构上安装有贴装平台，所述贴装平台的四个角分别转动连接固定杆，所述输送机构的一端连接有电机，所述第一固定支架上滑动安装有自动贴装机头，所述第二固定支架上安装有风箱，所述风箱通过管道连接气泵，所述气泵安装在下模座的一侧，所述下模座靠近气泵的一端安装有开关。

　　3、优选的，所述贴装平台的四个角上设置螺孔，在固定杆的一端设置通孔，将固定杆穿设于螺纹杆上并固定在贴装平台的四个角上，使固定杆能够任意角度转动。

　　4、优选的，所述风箱的底部均匀设置多个喷嘴，所述气泵的顶部安装管道并与风箱的顶端固定连接。

　　5、优选的，所述第二固定支架的中间开设有侧面为倒“凸”字型的凹槽且贯穿第二固定支架，将所述风箱的喷嘴朝向输送机构滑动安装在凹槽内。

　　8、1、该pcb电路板自动贴装设备，通过在下模座上安装运输机构，在运输机构上安装贴装平台，并利用螺纹杆与固定杆对pcb电路板的限位，保证了pcb电路板在贴装的过程中可以保持稳定状态，防止电路板发生滑动的问题。

　　9、2、盖pcb电路板自动贴装设备，通过在第二固定支架上开设凹槽，且在凹槽内滑动安装风箱，并在下模座的一侧安装气泵，利用气泵产生的气流，使得pcb板的表面清洁更高效，同时保证了pcb电路板能够快速冷却，进而解决了现有装置无法及时清洁表面灰尘和不能降电路板快速冷却的问题。

　　1.一种pcb电路板自动贴装设备，包括下模座(1)，其特征在于，所述下模座(1)上安装有输送机构(2)、电机(3)、第一固定支架(4)和第二固定支架(5)，所述输送机构(2)上安装有贴装平台(6)，所述贴装平台(6)的四个角分别转动连接固定杆(12)，所述输送机构(2)的一端连接有电机(3)，所述第一固定支架(4)上滑动安装有自动贴装机头(7)，所述第二固定支架(5)上安装有风箱(8)，所述风箱(8)通过管道(9)连接气泵(10)，所述气泵(10)安装在下模座(1)的一侧，所述下模座靠近气泵(10)的一端安装有开关(11)。

　　2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板自动贴装设备，其特征在于，所述贴装平台(6)的四个角上设置螺孔，在固定杆(12)的一端设置通孔，将固定杆(12)穿设于螺纹杆上并固定在贴装平台(6)的四个角上，使固定杆(12)能够任意角度转动。

　　3.根据权利要求1所述的一种pcb电路板自动贴装设备，其特征在于，所述风箱(8)的底部均匀设置多个喷嘴(13)，所述气泵(10)的顶部安装管道(9)并与风箱(8)的顶端固定连接。

　　4.根据权利要求1所述的一种pcb电路板自动贴装设备，其特征在于，所述第二固定支架(5)的中间开设有侧面为倒“凸”字型的凹槽且贯穿第二固定支架(5)，将所述风箱(8)的喷嘴(13)朝向输送机构(2)滑动安装在凹槽内。

　　5.根据权利要求1所述的一种pcb电路板自动贴装设备，其特征在于，所述开关(11)电性连接气泵(10)、电机(3)和自动贴装机头(7)。

　　本技术公开了一种PCB电路板自动贴装设备，包括下模座，下模座上安装有输送机构、电机、第一固定支架和第二固定支架，输送机构上安装有贴装平台，贴装平台的四个角分别转动连接固定杆，输送机构的一端连接有电机，第一固定支架上滑动安装有自动贴装机头，第二固定支架上安装有风箱，风箱通过管道连接气泵，气泵安装在下模座的一侧，下模座靠近气泵的一端安装有开关。本技术主要是在贴装平台上安装固定杆，通过螺纹杆和固定杆对PCB电路板进行固定，解决了PCB电路板在进行贴装时会发生位移的问题，同时在第二固定支架上安装风箱，通过风箱可对PCB电路板进行及时的表面清洁和冷却降温。

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