
援助搭建完整工业体系,其中 774 厂(北京电子管厂)是重点帮扶项目。1950 年代末,这家工厂拉出中国第一根锗晶体,成为国内半导体工业的标杆。
此后又突破硅晶体量产技术,带动北京朝阳区一带形成最早的电子产业集群。1960 年代,工厂开始生产锗合金结型晶体管,也就是改良版的双极型晶体管。
这种产品曾占据美国市场主流,直到平面晶体管问世。当时的工人靠自制焊枪手工完成焊接工序,这批晶体管大多被用于中国第一批晶体管收音机,1963 年通过香港销往全球市场。
但这场起步很快被打断。1964 年启动的三线建设,将大量重工业和军工设施迁往内地山区,半导体科研机构也被迁至贵州偏远地区。
虽然部分地区产业增速一度达到 700%,但山区交通闭塞、供应链断裂,研发和生产严重脱节,良品率和产能都始终上不去。随后的十年文革,更是让半导体教育断层16 年,大量科研人才被迫离开岗位,产业发展彻底停滞。
文革结束后,中国开始重启半导体产业追赶计划。1984 年到 1990 年,全国新建 33 条晶圆产线 亿人民币。
当时西方的出口管制不像后来严格,中国通过香港渠道引进了不少二手设备,但工厂管理混乱,人员冗余,生产效率低下。1980 年,无锡 742 厂被选为六五计划重点项目,引进东芝的 3 英寸和 4 英寸晶圆产线 年产线%,产品占据国内一半的电视芯片市场。
,还造出了中国第一块 64K RAM 芯片。但 1989 年启动的 908 项目却彻底失败。项目投入 2 亿人民币,计划将 5 英寸晶圆产线 微米,但当时国内人均
仅 400 美元,这笔投资相当于 500 万人的年产值。政府主导的模式下,多个部门互相扯皮,基建进度滞后,企业管理混乱。
1995 年,中国启动第三次半导体攻坚——909 工程。这次项目投入超 10 亿人民币,以
上海华虹集团为主体,引进日本NEC的技术,政府下放审批权限,还划定国内市场保护政策。2000 年华虹 NEC 量产 64M DRAM,当年盈利 3.5 亿人民币,良率接近 90%。但日方掌控产线实际运营,中方管理人员没有掌握核心技术。
后,外资大量涌入半导体市场,台积电、AMD等企业纷纷在华建厂,中国半导体产业迎来快速发展期。但时至今日,中国半导体产业依然面临核心技术卡脖子的困境,正如钱学森当年所言,核心技术必须掌握在自己手中。从 1950 年代的第一次尝试,到如今的全球科技竞争,中国半导体产业走过了半个多世纪的曲折路程。每一次攻坚都有收获,也有教训,而当下的挑战,正是推动产业自主突破的契机。
财经《对线岁的尹志尧说出那句让半导体圈讨论数日的话——中微半导体设备股份有限公司(AMEC,即中国阿美半导体)已具备制造最先进设备的能力,公司首创的某些刻蚀技术路线正被全球同行整体效仿。五年前的2021年,全球干法刻蚀
泛林、东京电子、应用材料三家份额超九成,中微仅占1.37%。一家不到2%份额的公司,五年后在央视镜头里说自己在定义行业标准,这中间的跨越值得追问。尹志尧1944年生于北京,1980年赴UCLA
物理化学博士,曾在英特尔、泛林、应用材料三大巨头核心岗位历练,2004年放弃百万年薪回上海创业。
2018年底,中微5纳米刻蚀机通过台积电验证;2026年一季度业内消息显示台积电南京厂下了10台5纳米介质刻蚀机订单并完成首批交付。2025年前三季度营收80.63亿元,同比增长46.40%,归母净利润12.11亿元。
才是悬在头上最大的刀,ASML极紫外光刻机至今对华禁售;中微部分关键零部件仍依赖进口。