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　　1、1,陸 封裝流程介紹,一.晶片封裝目的 二.IC後段流程 三.IC各部份名稱 四.產品加工流程 五.入出料機構,2,IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。,晶片封裝的目的,Wafer In,Wafer Grinding (WG研磨),Wafer Saw (WS 切割),Die Attach (DA 黏晶),Epoxy Curing (EC 銀膠烘烤),W

　　6、的模穴(CAVITY)內，待其 固化後取出。,材 料：,Material,Lead Frame,Epoxy Molding Compound,IC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂 (EMC)其作用為填充模穴(Cavity)將導線架(L/F)完全包覆，使銲線好的晶片有所保護。,Lead Frame稱為導線架或釘架，其目的是在承載晶片及銲金線用，使信號得以順利傳遞，而達到系統的需求。,空 模,合 模,放入L/F,灌 膠,開 模,離 模,MOLDING CYCLE,所謂IC封裝( IC PACKAGE )就是將IC晶片(IC CHIP)包裝起來，其主要的功能與目的有： 一、保護晶片避免受到外界機械或 化

　　7、學力量的破壞與污染。 二、增加機械性質與可攜帶性。,熱固性環氧樹脂 (EMC),金線(WIRE),L/F 外引腳 (OUTER LEAD),L/F 內引腳 (INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片托盤(DIE PAD),IC 封裝成品構造圖,Ejector pin mark,IC 產品各部名稱,1.去膠（Dejunk）的目的： 所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（Dam Bar）之間的多餘膠體。,2.去緯（Trimming）的目的： 去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架 （Lead F

　　9、腳的型狀來區分有以下幾種： 1. 引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。 2.海鷗型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、LQFP等產品為主。 3.J型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。,產品加工流程圖,入出料主要是將導線架（ Lead Frame）由物料 盤（Magazine）送上輸送架（Bar or Bridge）進入模具內做沖切；在機檯中，入出料機構的夾具動作大多以氣壓作動。,入料出料機構（ON-OFF LOADING）,D/T and F/S,magazine,F/S入料機構和D/T的入料機構大致相同，均以magazine作為入料盒，至於出料方式，D/T為magazine，而F/S工作行程最後均將IC從導線架上取出所以，出料機構總共分為二個部份： 1.Tray盤 2.Tube管,出料機構說明,D/T and F/S,

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