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在通过热压焊接工艺(hot-bar)将电路板与另一电路板或元件连接时，为了能将待焊接的两个连接垫对准，通常需要在连接垫上形成导电凸块。导电凸块需要高于整个电路板，且一般高出电路板30微米以上。但是，导电凸块的高度会影响到其他制程，例如，在线路制作过程中，干膜无法完全覆盖导电凸块，从而在蚀刻时使导电凸块部分被蚀刻，另外，在形成防焊层时，导电凸块可能会顶破印刷网版或使油墨厚度不均匀。
在所述导电线路层上形成一层防焊层，所述防焊层包括至少一开窗，至少一所述开窗露出至少一所述连接垫；及
一种电路板，包括基层、设于所述基层上的导电线路层及设于所述导电线路层上的防焊层，所述导电线路层包括至少一连接垫，所述防焊层设有至少一开窗以露出所述连接垫，所述电路板还包括至少一导电凸块，至少一所述导电凸块连接于所述连接垫上并从所述开窗伸出，所述导电凸块具有平整的表面。
相较于现有技术，本发明的电路板制作方法先形成防焊层，再形成导电凸块。其制作简便，导电凸块不会受到蚀刻的影响，也不影响防焊层的印刷。制作的电路板的导电凸块不会被蚀刻从而保持表面平整，且导电凸块的形状可以根据需要改变设置。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
第一步，请参见图1，提供一覆铜单元10，所述覆铜单元10包括基层11和位于所述基层11上的至少一层铜箔层12。
在图示实施例中，所述铜箔层12的数量为一层，但是，在其他实施例中，所述铜箔层12的数量可以为两层，两层铜箔层12分别设于所述基层11的相对两侧。
一实施例中，采用贴干膜、曝光、显影、蚀刻及剥膜工艺处理所述铜箔层12以形成导电线。包括如下具体步骤：
第二，请参见图3，曝光，所述干膜121对应于预设的导电线的线路区域为透光区，其他区域为遮光区，所述干膜121的透光区经光照形成阻焊层1211；
第四，请参见图5，蚀刻，使没有阻焊层1211遮蔽的铜箔层12被蚀刻去除以形成导电线；及
第五，请参见图6，剥膜，将贴附于铜箔层12上的干膜121连同阻焊层1211去除掉。
第三步，请参见图7及图8，在所述导电线，所述防焊层包括至少一开窗141，至少一所述开窗141露出所述至少一连接垫131。
第三，通过选择性紫外(uv)曝光使所述液态感光防焊油墨部分区域发生交联反应；
第四，请参见图8，通过显影流程将所述液态感光防焊油墨之未发生交联反应之区域去除形成开窗141；及
第五，加热固化所述液态感光防焊油墨，从而在所述导电线表面及其间隙形成防焊层14。
在一实施例中，所述导电凸块132通过印刷导电材料的方式形成。在一实施例中，所述导电材料为铜膏，但不限于此，在其他实施例中，可以为银膏、锡膏等。
在一实施例中，所述导电凸块132的截面大致呈凸型。所述导电凸块132包括同轴的第一柱体1321及第二柱体1323。所述第一柱体1321与所述连接垫131连接，并大致与所述防焊层14相平。所述第二柱体1323由所述开窗141伸出。
在一实施例中，所述第一柱体1321与所述连接垫131的直径大致相同。所述第二柱体1323的直径小于所述第一柱体1321的直径。在其他实施例中，所述导电凸块132还可以为圆柱体、长方体等。
可以理解，在其他实施例中，当导电凸块132的体积较大时，可以采用蚀刻或切割金属基板的方式制作。
请参见图9，本发明一较佳实施方式的电路板100包括基层11、设于所述基层11上的导电线及设于所述导电线。所述导电线以露出所述连接垫131。
所述电路板还包括至少一导电凸块132。至少一所述导电凸块132连接于所述连接垫131上并从所述开窗141伸出。所述导电凸块132具有平整的表面。
在一实施例中，所述导电凸块132的截面大致呈凸型。所述导电凸块132包括同轴的第一柱体1321及第二柱体1323。所述第一柱体1321与所述连接垫131连接，并大致与所述防焊层14相平。所述第二柱体1323由所述开窗141伸出。
在一实施例中，所述第一柱体1321与所述连接垫131的直径大致相同。所述第二柱体1323的直径小于所述第一柱体1321的直径。在其他实施例中，所述导电凸块132还可以为圆柱体、长方体等。
本发明的电路板制作方法线。其制作简便，导电凸块132不会受到蚀刻的影响，也不影响防焊层14的印刷。制作的电路板100的导电凸块132不会被蚀刻从而保持表面平整，且导电凸块132的形状可以根据需要改变设置。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
技术所有人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
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