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　　Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介..单击此处添加文本单击此处添加文本Introduction of IC Assembly Process单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本封装工艺简介单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Introduction of IC Assembly Process单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装工艺简介单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本Introduction of IC Assembly Process单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本封装工艺简介单击此处添加文本单击此处添加文本IC Process FlowCustomer客 户IC DesignIC设计SMTIC组装Wafer Fab晶圆制造Wafer Probe晶圆测试Assembly TestIC 封装测试..单击此处添加文本单击此处添加文本IC Process Flow单击此处添加文本单击此处添加文本Customer单击此处添加文本单击此处添加文本客 户单击此处添加文本单击此处添加文本IC Design单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本设计单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Fab单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆制造单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Probe单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆测试单击此处添加文本单击此处添加文本Assembly Test单击此处添加文本单击此处添加文本IC 单击此处添加文本单击此处添加文本封装测试单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本组装单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC Process Flow单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Customer单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本客 户单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC Design单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本设计单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Fab单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆制造单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Probe单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆测试单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Assembly Test单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装测试单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本组装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本IC Process Flow单击此处添加文本单击此处添加文本Customer单击此处添加文本单击此处添加文本客 户单击此处添加文本单击此处添加文本IC Design单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本设计单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Fab单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆制造单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Probe单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆测试单击此处添加文本单击此处添加文本Assembly Test单击此处添加文本单击此处添加文本IC 单击此处添加文本单击此处添加文本封装测试单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本组装单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package （IC的封装形式）Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；..单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本Package--单击此处添加文本单击此处添加文本封装体：单击此处添加文本单击此处添加文本指芯片（单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本）和不同类型的框架（单击此处添加文本单击此处添加文本L/F单击此处添加文本单击此处添加文本）和塑封料（单击此处添加文本单击此处添加文本EMC单击此处添加文本单击此处添加文本）形成的不同外形的封装体。单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package单击此处添加文本单击此处添加文本种类很多，可以按以下标准分类：单击此处添加文本单击此处添加文本 按封装材料划分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 金属封装、陶瓷封装、塑料封装单击此处添加文本单击此处添加文本 按照和单击此处添加文本单击此处添加文本PCB单击此处添加文本单击此处添加文本板连接方式分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本PTH单击此处添加文本单击此处添加文本封装和单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本封装单击此处添加文本单击此处添加文本 按照封装外型可分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本SOT单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本SOIC单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本TSSOP单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本QFN单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本QFP单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本等；单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Package--单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装体：单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本指芯片（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本）和不同类型的框架（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本L/F单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本）和塑封料（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本EMC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本）形成的不同外形的封装体。单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本种类很多，可以按以下标准分类：单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 按封装材料划分为：单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 金属封装、陶瓷封装、塑料封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 按照和单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本PCB单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本板连接方式分为：单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本PTH单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装和单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 按照封装外型可分为：单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SOT单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SOIC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本TSSOP单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本QFN单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本QFP单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本等；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本Package--单击此处添加文本单击此处添加文本封装体：单击此处添加文本单击此处添加文本指芯片（单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本）和不同类型的框架（单击此处添加文本单击此处添加文本L/F单击此处添加文本单击此处添加文本）和塑封料（单击此处添加文本单击此处添加文本EMC单击此处添加文本单击此处添加文本）形成的不同外形的封装体。单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package单击此处添加文本单击此处添加文本种类很多，可以按以下标准分类：单击此处添加文本单击此处添加文本 按封装材料划分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 金属封装、陶瓷封装、塑料封装单击此处添加文本单击此处添加文本 按照和单击此处添加文本单击此处添加文本PCB单击此处添加文本单击此处添加文本板连接方式分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本PTH单击此处添加文本单击此处添加文本封装和单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本封装单击此处添加文本单击此处添加文本 按照封装外型可分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本SOT单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本SOIC单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本TSSOP单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本QFN单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本QFP单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本等；单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package （IC的封装形式） 按封装材料划分为： 陶瓷封装 塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；金属封装..单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本按封装材料划分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本金属封装单击此处添加文本单击此处添加文本陶瓷封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本塑料封装单击此处添加文本单击此处添加文本金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；单击此处添加文本单击此处添加文本陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；单击此处添加文本单击此处添加文本塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本按封装材料划分为：单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本金属封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本陶瓷封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本塑料封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本按封装材料划分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本金属封装单击此处添加文本单击此处添加文本陶瓷封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本塑料封装单击此处添加文本单击此处添加文本金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；单击此处添加文本单击此处添加文本陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；单击此处添加文本单击此处添加文本塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package （IC的封装形式） 按与PCB板的连接方式划分为： PTHSMTPTH-Pin Through Hole, 通孔式；SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的SMT..单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本按与单击此处添加文本单击此处添加文本PCB单击此处添加文本单击此处添加文本板的连接方式划分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本PTH单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本PTH-Pin Through Hole, 单击此处添加文本单击此处添加文本通孔式；单击此处添加文本单击此处添加文本SMT-Surface Mount Technology单击此处添加文本单击此处添加文本，表面贴装式。单击此处添加文本单击此处添加文本目前市面上大部分单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本均采为单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本式的单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本按与单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本PCB单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本板的连接方式划分为：单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本PTH单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本PTH-Pin Through Hole, 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本通孔式；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SMT-Surface Mount Technology单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本，表面贴装式。单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本目前市面上大部分单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本均采为单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本式的单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本按与单击此处添加文本单击此处添加文本PCB单击此处添加文本单击此处添加文本板的连接方式划分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本PTH单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本PTH-Pin Through Hole, 单击此处添加文本单击此处添加文本通孔式；单击此处添加文本单击此处添加文本SMT-Surface Mount Technology单击此处添加文本单击此处添加文本，表面贴装式。单击此处添加文本单击此处添加文本目前市面上大部分单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本均采为单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本式的单击此处添加文本单击此处添加文本SMT单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package （IC的封装形式） 按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等； 决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1； 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加； 其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；封装形式和工艺逐步高级和复杂..单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本按封装外型可分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本SOT 单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本QFN单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本SOIC单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本TSSOP单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本QFP单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本等；单击此处添加文本单击此处添加文本 决定封装形式的两个关键因素单击此处添加文本单击此处添加文本:单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本封装效率。芯片面积单击此处添加文本单击此处添加文本/单击此处添加文本单击此处添加文本封装面积，尽量接近单击此处添加文本单击此处添加文本1:1单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；单击此处添加文本单击此处添加文本 其中，单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本由于采用了单击此处添加文本单击此处添加文本Flip Chip单击此处添加文本单击此处添加文本技术和裸片封装，达到了 单击此处添加文本单击此处添加文本 芯片面积单击此处添加文本单击此处添加文本/单击此处添加文本单击此处添加文本封装面积单击此处添加文本单击此处添加文本=1:1单击此处添加文本单击此处添加文本，为目前最高级的技术；单击此处添加文本单击此处添加文本封装形式和工艺逐步高级和复杂单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本按封装外型可分为：单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SOT 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本QFN单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SOIC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本TSSOP单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本QFP单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本等；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 决定封装形式的两个关键因素单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本:单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装效率。芯片面积单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本/单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装面积，尽量接近单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本1:1单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 其中，单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本由于采用了单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Flip Chip单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本技术和裸片封装，达到了 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 芯片面积单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本/单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装面积单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本=1:1单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本，为目前最高级的技术；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装形式和工艺逐步高级和复杂单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本按封装外型可分为：单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本SOT 单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本QFN单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本SOIC单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本TSSOP单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本QFP单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本、单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本等；单击此处添加文本单击此处添加文本 决定封装形式的两个关键因素单击此处添加文本单击此处添加文本:单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本封装效率。芯片面积单击此处添加文本单击此处添加文本/单击此处添加文本单击此处添加文本封装面积，尽量接近单击此处添加文本单击此处添加文本1:1单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；单击此处添加文本单击此处添加文本 其中，单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本由于采用了单击此处添加文本单击此处添加文本Flip Chip单击此处添加文本单击此处添加文本技术和裸片封装，达到了 单击此处添加文本单击此处添加文本 芯片面积单击此处添加文本单击此处添加文本/单击此处添加文本单击此处添加文本封装面积单击此处添加文本单击此处添加文本=1:1单击此处添加文本单击此处添加文本，为目前最高级的技术；单击此处添加文本单击此处添加文本封装形式和工艺逐步高级和复杂单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package （IC的封装形式） QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 ..单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本 QFN—Quad Flat No-lead Package 单击此处添加文本单击此处添加文本四方无引脚扁平封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本SOIC—Small Outline IC 单击此处添加文本单击此处添加文本小外形单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 单击此处添加文本单击此处添加文本薄小外形封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本QFP—Quad Flat Package 单击此处添加文本单击此处添加文本四方引脚扁平式封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本BGA—Ball Grid Array Package 单击此处添加文本单击此处添加文本球栅阵列式封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本CSP—Chip Scale Package 单击此处添加文本单击此处添加文本芯片尺寸级封装 单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 QFN—Quad Flat No-lead Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本四方无引脚扁平封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SOIC—Small Outline IC 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本小外形单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本薄小外形封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本QFP—Quad Flat Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本四方引脚扁平式封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本BGA—Ball Grid Array Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本球栅阵列式封装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本CSP—Chip Scale Package 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本芯片尺寸级封装 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package 单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本的封装形式）单击此处添加文本单击此处添加文本 QFN—Quad Flat No-lead Package 单击此处添加文本单击此处添加文本四方无引脚扁平封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本SOIC—Small Outline IC 单击此处添加文本单击此处添加文本小外形单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 单击此处添加文本单击此处添加文本薄小外形封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本QFP—Quad Flat Package 单击此处添加文本单击此处添加文本四方引脚扁平式封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本BGA—Ball Grid Array Package 单击此处添加文本单击此处添加文本球栅阵列式封装单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本CSP—Chip Scale Package 单击此处添加文本单击此处添加文本芯片尺寸级封装 单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package Structure（IC结构图）Lead Frame 引线框架Die Pad芯片焊盘Gold Wire 金 线Epoxy 银浆TOP VIEWMold Compound 环氧树脂SIDE VIEW..单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package Structure单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本结构图）单击此处添加文本单击此处添加文本TOP VIEW单击此处添加文本单击此处添加文本SIDE VIEW单击此处添加文本单击此处添加文本Lead Frame 单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本引线框架单击此处添加文本单击此处添加文本Gold Wire单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本金 线单击此处添加文本单击此处添加文本Die Pad 单击此处添加文本单击此处添加文本芯片焊盘单击此处添加文本单击此处添加文本Epoxy 单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本银浆单击此处添加文本单击此处添加文本Mold Compound 单击此处添加文本单击此处添加文本环氧树脂单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package Structure单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本结构图）单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本TOP VIEW单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本SIDE VIEW单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Lead Frame 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本引线框架单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Gold Wire单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本金 线单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Die Pad 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本芯片焊盘单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Epoxy 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本银浆单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Mold Compound 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本环氧树脂单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本IC Package Structure单击此处添加文本单击此处添加文本（单击此处添加文本单击此处添加文本IC单击此处添加文本单击此处添加文本结构图）单击此处添加文本单击此处添加文本TOP VIEW单击此处添加文本单击此处添加文本SIDE VIEW单击此处添加文本单击此处添加文本Lead Frame 单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本引线框架单击此处添加文本单击此处添加文本Gold Wire单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本金 线单击此处添加文本单击此处添加文本Die Pad 单击此处添加文本单击此处添加文本芯片焊盘单击此处添加文本单击此处添加文本Epoxy 单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本银浆单击此处添加文本单击此处添加文本Mold Compound 单击此处添加文本单击此处添加文本环氧树脂单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(封装原材料)【Wafer】晶圆……..单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本【Wafer】单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆单击此处添加文本单击此处添加文本……单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本【Wafer】单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本……单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本【Wafer】单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆单击此处添加文本单击此处添加文本……单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(封装原材料)【Lead Frame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用；主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料；L/F的制程有Etch和Stamp两种；易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH;除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate；..单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本【Lead Frame】单击此处添加文本单击此处添加文本引线框架单击此处添加文本单击此处添加文本提供电路连接和单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本的固定作用；单击此处添加文本单击此处添加文本主要材料为铜，会在上面进行镀银、单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本NiPdAu单击此处添加文本单击此处添加文本等材料；单击此处添加文本单击此处添加文本L/F单击此处添加文本单击此处添加文本的制程有单击此处添加文本单击此处添加文本Etch单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本Stamp单击此处添加文本单击此处添加文本两种；单击此处添加文本单击此处添加文本易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于单击此处添加文本单击此处添加文本40%RH;单击此处添加文本单击此处添加文本除了单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本外，其他单击此处添加文本单击此处添加文本Package单击此处添加文本单击此处添加文本都会采用单击此处添加文本单击此处添加文本Lead Frame单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本采用的是单击此处添加文本单击此处添加文本Substrate单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本【Lead Frame】单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本引线框架单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本提供电路连接和单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本的固定作用；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本主要材料为铜，会在上面进行镀银、单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本NiPdAu单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本等材料；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本L/F单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本的制程有单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Etch单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Stamp单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本两种；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本40%RH;单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本除了单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本外，其他单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Package单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本都会采用单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Lead Frame单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本采用的是单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Substrate单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本【Lead Frame】单击此处添加文本单击此处添加文本引线框架单击此处添加文本单击此处添加文本提供电路连接和单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本的固定作用；单击此处添加文本单击此处添加文本主要材料为铜，会在上面进行镀银、单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本NiPdAu单击此处添加文本单击此处添加文本等材料；单击此处添加文本单击此处添加文本L/F单击此处添加文本单击此处添加文本的制程有单击此处添加文本单击此处添加文本Etch单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本Stamp单击此处添加文本单击此处添加文本两种；单击此处添加文本单击此处添加文本易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于单击此处添加文本单击此处添加文本40%RH;单击此处添加文本单击此处添加文本除了单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本CSP单击此处添加文本单击此处添加文本外，其他单击此处添加文本单击此处添加文本Package单击此处添加文本单击此处添加文本都会采用单击此处添加文本单击此处添加文本Lead Frame单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本BGA单击此处添加文本单击此处添加文本采用的是单击此处添加文本单击此处添加文本Substrate单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(封装原材料)【Gold Wire】焊接金线实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接；金线%的高纯度金；同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低；线mils和2.0mils；..单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本【Gold Wire】单击此处添加文本单击此处添加文本焊接金线单击此处添加文本单击此处添加文本实现芯片和外部引线框架的电性和物单击此处添加文本单击此处添加文本 理连接；单击此处添加文本单击此处添加文本金线采用的是单击此处添加文本单击此处添加文本99.99%单击此处添加文本单击此处添加文本的高纯度金；单击此处添加文本单击此处添加文本同时，出于成本考虑，目前有采用铜单击此处添加文本单击此处添加文本 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 单击此处添加文本单击此处添加文本 同时工艺难度加大，良率降低；单击此处添加文本单击此处添加文本线径决定可传导的电流；单击此处添加文本单击此处添加文本0.8mil单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本1.0mil单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本1.3mils单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本1.5mils单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本2.0mils单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本【Gold Wire】单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本焊接金线单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本实现芯片和外部引线框架的电性和物单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 理连接；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本金线采用的是单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本99.99%单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本的高纯度金；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本同时，出于成本考虑，目前有采用铜单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 同时工艺难度加大，良率降低；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本线径决定可传导的电流；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本0.8mil单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本1.0mil单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本1.3mils单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本1.5mils单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本2.0mils单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本【Gold Wire】单击此处添加文本单击此处添加文本焊接金线单击此处添加文本单击此处添加文本实现芯片和外部引线框架的电性和物单击此处添加文本单击此处添加文本 理连接；单击此处添加文本单击此处添加文本金线采用的是单击此处添加文本单击此处添加文本99.99%单击此处添加文本单击此处添加文本的高纯度金；单击此处添加文本单击此处添加文本同时，出于成本考虑，目前有采用铜单击此处添加文本单击此处添加文本 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 单击此处添加文本单击此处添加文本 同时工艺难度加大，良率降低；单击此处添加文本单击此处添加文本线径决定可传导的电流；单击此处添加文本单击此处添加文本0.8mil单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本 单击此处添加文本单击此处添加文本1.0mil单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本1.3mils单击此处添加文本单击此处添加文本，单击此处添加文本单击此处添加文本1.5mils单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本2.0mils单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(封装原材料)【Mold Compound】塑封料/环氧树脂主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）；主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰；存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时；..单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本【Mold Compound】单击此处添加文本单击此处添加文本塑封料单击此处添加文本单击此处添加文本/单击此处添加文本单击此处添加文本环氧树脂单击此处添加文本单击此处添加文本主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱单击此处添加文本单击此处添加文本 模剂，染色剂，阻燃剂等）；单击此处添加文本单击此处添加文本主要功能为：在熔融状态下将单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本Lead Frame单击此处添加文本单击此处添加文本包裹起来，单击此处添加文本单击此处添加文本 提供物理和电气保护，防止外界干扰；单击此处添加文本单击此处添加文本存放条件：零下单击此处添加文本单击此处添加文本5°单击此处添加文本单击此处添加文本保存，常温下需回温单击此处添加文本单击此处添加文本24单击此处添加文本单击此处添加文本小时；单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本【Mold Compound】单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本塑封料单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本/单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本环氧树脂单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 模剂，染色剂，阻燃剂等）；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本主要功能为：在熔融状态下将单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Lead Frame单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本包裹起来，单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 提供物理和电气保护，防止外界干扰；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本存放条件：零下单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本5°单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本保存，常温下需回温单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本24单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本小时；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本【Mold Compound】单击此处添加文本单击此处添加文本塑封料单击此处添加文本单击此处添加文本/单击此处添加文本单击此处添加文本环氧树脂单击此处添加文本单击此处添加文本主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱单击此处添加文本单击此处添加文本 模剂，染色剂，阻燃剂等）；单击此处添加文本单击此处添加文本主要功能为：在熔融状态下将单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本和单击此处添加文本单击此处添加文本Lead Frame单击此处添加文本单击此处添加文本包裹起来，单击此处添加文本单击此处添加文本 提供物理和电气保护，防止外界干扰；单击此处添加文本单击此处添加文本存放条件：零下单击此处添加文本单击此处添加文本5°单击此处添加文本单击此处添加文本保存，常温下需回温单击此处添加文本单击此处添加文本24单击此处添加文本单击此处添加文本小时；单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(封装原材料)【Epoxy】银浆成分为环氧树脂填充金属粉末（Ag）；有三个作用：将Die固定在Die Pad上； 散热作用，导电作用；-50°以下存放，使用之前回温24小时；..单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本成分为环氧树脂填充金属粉末（单击此处添加文本单击此处添加文本Ag单击此处添加文本单击此处添加文本）；单击此处添加文本单击此处添加文本有三个作用：将单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本固定在单击此处添加文本单击此处添加文本Die Pad单击此处添加文本单击此处添加文本上；单击此处添加文本单击此处添加文本 散热作用，导电作用；单击此处添加文本单击此处添加文本-50°单击此处添加文本单击此处添加文本以下存放，使用之前回温单击此处添加文本单击此处添加文本24单击此处添加文本单击此处添加文本小时单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本【Epoxy】单击此处添加文本单击此处添加文本银浆单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本成分为环氧树脂填充金属粉末（单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Ag单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本）；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本有三个作用：将单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本固定在单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Die Pad单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本上；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本 散热作用，导电作用；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本-50°单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本以下存放，使用之前回温单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本24单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本小时单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本【Epoxy】单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本银浆单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本Raw Material in Assembly(单击此处添加文本单击此处添加文本封装原材料单击此处添加文本单击此处添加文本)单击此处添加文本单击此处添加文本成分为环氧树脂填充金属粉末（单击此处添加文本单击此处添加文本Ag单击此处添加文本单击此处添加文本）；单击此处添加文本单击此处添加文本有三个作用：将单击此处添加文本单击此处添加文本Die单击此处添加文本单击此处添加文本固定在单击此处添加文本单击此处添加文本Die Pad单击此处添加文本单击此处添加文本上；单击此处添加文本单击此处添加文本 散热作用，导电作用；单击此处添加文本单击此处添加文本-50°单击此处添加文本单击此处添加文本以下存放，使用之前回温单击此处添加文本单击此处添加文本24单击此处添加文本单击此处添加文本小时单击此处添加文本单击此处添加文本；单击此处添加文本单击此处添加文本【Epoxy】单击此处添加文本单击此处添加文本银浆单击此处添加文本单击此处添加文本Typical Assembly Process FlowFOL/前段EOL/中段Plating/电镀EOL/后段Final Test/测试..单击此处添加文本单击此处添加文本Typical Assembly Process Flow单击此处添加文本单击此处添加文本FOL/单击此处添加文本单击此处添加文本前段单击此处添加文本单击此处添加文本EOL/单击此处添加文本单击此处添加文本中段单击此处添加文本单击此处添加文本Plating/单击此处添加文本单击此处添加文本电镀单击此处添加文本单击此处添加文本EOL/单击此处添加文本单击此处添加文本后段单击此处添加文本单击此处添加文本Final Test/单击此处添加文本单击此处添加文本测试单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Typical Assembly Process Flow单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本FOL/单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本前段单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本EOL/单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本中段单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Plating/单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本电镀单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本EOL/单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本后段单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Final Test/单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本测试单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本Typical Assembly Process Flow单击此处添加文本单击此处添加文本FOL/单击此处添加文本单击此处添加文本前段单击此处添加文本单击此处添加文本EOL/单击此处添加文本单击此处添加文本中段单击此处添加文本单击此处添加文本Plating/单击此处添加文本单击此处添加文本电镀单击此处添加文本单击此处添加文本EOL/单击此处添加文本单击此处添加文本后段单击此处添加文本单击此处添加文本Final Test/单击此处添加文本单击此处添加文本测试单击此处添加文本单击此处添加文本FOL– Front of Line前段工艺Die Attach芯片粘接2nd Optical第二道光检WaferBackGrinding磨片Wafer Wash晶圆清洗Epoxy Cure银浆固化EOLWire Bond引线焊接Wafer Mount晶圆安装Wafer Saw晶圆切割3rd Optical第三道光检..单击此处添加文本单击此处添加文本FOL– Front of Line单击此处添加文本单击此处添加文本前段工艺单击此处添加文本单击此处添加文本Back单击此处添加文本单击此处添加文本Grinding单击此处添加文本单击此处添加文本磨片单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Mount单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆安装单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Saw单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆切割单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Wash单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆清洗单击此处添加文本单击此处添加文本Die Attach单击此处添加文本单击此处添加文本芯片粘接单击此处添加文本单击此处添加文本Epoxy Cure单击此处添加文本单击此处添加文本银浆固化单击此处添加文本单击此处添加文本Wire Bond单击此处添加文本单击此处添加文本引线焊接单击此处添加文本单击此处添加文本2nd Optical单击此处添加文本单击此处添加文本第二道光检单击此处添加文本单击此处添加文本3rd Optical单击此处添加文本单击此处添加文本第三道光检单击此处添加文本单击此处添加文本EOL单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本FOL– Front of Line单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本前段工艺单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Back单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Grinding单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本磨片单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Mount单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆安装单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Saw单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆切割单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Wash单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆清洗单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Die Attach单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本芯片粘接单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Epoxy Cure单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本银浆固化单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本Wire Bond单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本引线焊接单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本2nd Optical单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本第二道光检单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本3rd Optical单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本第三道光检单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本EOL单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本单击此处添加文本.单击此处添加文本单击此处添加文本FOL– Front of Line单击此处添加文本单击此处添加文本前段工艺单击此处添加文本单击此处添加文本Back单击此处添加文本单击此处添加文本Grinding单击此处添加文本单击此处添加文本磨片单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Mount单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆安装单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Saw单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆切割单击此处添加文本单击此处添加文本Wafer Wash单击此处添加文本单击此处添加文本晶圆清洗单击此处添加文本单击此处添加文本Die Attach单击此处添加文本单击此处添加文本芯片粘接单击此处添加文本单击此处添加文本Epoxy Cure单击此处添加文本单击此处添加文本银浆固化单击此处添加文本单击此处添加文本Wire Bond单击此处添加文本单击此处添加文本引线焊接单击此处添加文本单击此处添加文本2nd Optical单击此处添加文本单击此处添加文本第二道光检单击此处添加文本单击此处添加文本3rd Optical单击此处添加文本单击此处添加文本第三道光检单击此处添加文本单击此处添加文本EOL单击此处添加文本单击此处添加文本FOL– Back Grinding背面减薄Tap

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