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　　芯片工艺流程是指制造一颗集成电路所需经过的一系列工艺步骤，包括芯片设计、掩

　　模制作、晶圆制备、光刻、蒸发、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、刻蚀、清洗、包

　　芯片设计是芯片制造的第一步，其目的是按照电路设计要求画出电路图，选择合适的

　　掩模是用来制作芯片的光学照射模板，包括金属掩膜和光刻胶掩膜等。制作过程中需

　　晶圆是芯片的基础，制备晶圆需要进行多次切割、抛光，并在表面制作氧化铝膜等处

　　光刻是将芯片设计的电路图转移到晶圆上的过程。首先需要将晶圆覆盖一层光刻胶，

　　然后用掩模将所需的芯片图形投射到胶层上，再用显影液将未曝光部分去除，留下所需形

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