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　　本技术公开了一种半导体芯片加工用固定治具，包括外端壳、治具主体与固定模块，其中外端壳前、后两端开口，外端壳内侧装设有电机与治具主体，其中治具主体至少设置有两组，两组治具本体通过转杆安装于外端壳内；所述外端壳外侧装设有一组驱动带轮以及两组传动带轮，其中驱动带轮连接于电机轴端，两组传动带轮分别与两转杆连接，两组传动带轮通过皮带与驱动带轮联动；所述治具主体具有槽体，固定模块设置有多个且其呈矩形阵列分布于槽体内，每一固定模块均包括下支座、微型负压泵、上支板、调节螺杆与负压固定板。本技术的固定模块采用负压式固定，通过布设多个固定模块，能实现芯片的检测固定，固定简易且快捷。

　　1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。集成电路芯片在加工完成后或者出厂前需要进行产品测试，现有的芯片测试设备在对集成电路芯片进行检测时，一般需要利用治具对集成电路芯片进行定位，并且一般治具上一次性可装载定位多个集成电路芯片。

　　2、目前，在使用ccd检测设备进行芯片瑕疵检测时，需要先将芯片固定到治具上，再通过ccd检测设备对其进行检测。传统的固定治具一般是翻盖式固定治具，即将固定治具的上盖打开，将芯片置放于下盖的凹槽内，再将上盖翻转以将芯片压住。该种固定治具固定繁琐，而且ccd检测时也无法调整芯片的方向，导致便捷性差。

　　2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用固定治具，包括外端壳、治具主体与固定模块，其中外端壳前、后两端开口，外端壳内侧

　　1.一种半导体芯片加工用固定治具，其特征在于，包括外端壳(1)、治具主体(3)与固定模块(6)，其中外端壳(1)前、后两端开口，外端壳(1)内侧装设有电机(2)与治具主体(3)，其中治具主体(3)至少设置有两组，两组治具主体(3)通过转杆安装于外端壳(1)内；所述外端壳(1)外侧装设有一组驱动带轮(4)以及两组传动带轮(5)，其中驱动带轮(4)连接于电机(2)轴端，两组传动带轮(5)分别与两转杆连接，两组传动带轮(5)通过皮带与驱动带轮(4)联动；所述治具主体(3)具有槽体，固定模块(6)设置有多个且其呈矩形阵列分布于槽体内，每一固定模块(6)均包括下支座(601)、微型负压泵(602)

　　1.一种半导体芯片加工用固定治具，其特征在于，包括外端壳(1)、治具主体(3)与固定模块(6)，其中外端壳(1)前、后两端开口，外端壳(1)内侧装设有电机(2)与治具主体(3)，其中治具主体(3)至少设置有两组，两组治具主体(3)通过转杆安装于外端壳(1)内；所述外端壳(1)外侧装设有一组驱动带轮(4)以及两组传动带轮(5)，其中驱动带轮(4)连接于电机(2)轴端，两组传动带轮(5)分别与两转杆连接，两组传动带轮(5)通过皮带与驱动带轮(4)联动；所述治具主体(3)具有槽体，固定模块(6)设置有多个且其呈矩形阵列分布于槽体内，每一固定模块(6)均包括下支座(601)、微型负压泵(602)、上支板(603)、调节螺杆(604)与负压固定板(605)。