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　　1.一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具，包括加工设备本体(1)，所述加工设备

　　本体(1)上设有移动装置，所述移动装置上固定连接有移动板(2)，所述移动板(2)上设有固

　　定装置，所述加工设备本体(1)上设有显示屏(3)，所述加工设备本体(1)上还设有摄像头

　　(4)，所述摄像头(4)与显示屏(3)电连接，其特征在于，所述固定装置包括承接板(5)，所述

　　承接板(5)上对称滑动连接有两个挤压板(6)，所述承接板(5)的侧壁开设有多个伸缩槽

　　(7)，每个所述伸缩槽(7)内滑动连接有伸缩杆(8)，多个所述伸缩杆(8)分别与多个挤压板

　　(6)固定连接，每个所述伸缩杆(8)上固定连接有活塞块(9)，所述活塞块(9)与伸缩槽(7)滑

　　动密封连接，所述承接板(5)上还开设有负压管(10)，多个所述伸缩槽(7)均与负压管(10)

　　连通，所述负压管(10)上设有压力阀(11)，所述摄像头(4)上设有除尘装置，每个所述挤压

　　2.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具，其特征在于，所

　　述摄像头(4)与加工设备本体(1)转动连接，所述除尘装置包括开设在摄像头(4)上的吸尘

　　腔(12)，所述吸尘腔(12)的入口与摄像头(4)镜片相对，所述吸尘腔(12)内密封连接有吸尘

　　管(13)，所述吸尘管(13)与压力阀(11)密封连接，所述吸尘管(13)内密封连接有防尘布

　　3.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具，其特征在于，所

　　述按压装置包括设置在挤压板(6)上的多个固定筒(15)，每个所述固定筒(15)滑动密封连

　　接有滑杆(16)，所述滑杆(16)的一端固定连接有按压垫(17)，每个所述伸缩杆(8)上开设有

　　连通管(18)，每个所述挤压板(6)上开设有连接管(19)，多个所述连通管(18)分别与多个伸

　　缩槽(7)连通，多个所述连接管(19)分别与多个连通管(18)密封连接。

　　4.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具，其特征在于，所

　　述加工设备本体(1)靠近移动板(2)的部分活动连接有补光灯(20)，所述补光灯(20)的灯头

　　5.根据权利要求3所述的一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具，其特征在于，所

　　述挤压板(6)的侧壁固定连接有弹性垫一(21)，所述按压垫(17)的下侧壁设有弹性垫二

　　6.根据权利要求2所述的一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具，其特征在于，所

　　述加工设备本体(1)上还开设有凹槽(23)，所述凹槽(23)内卡接连接有固定块(24)，所述摄

　　对应的加工装置对芯片加工，但是由于芯片和电路板比较小，现有技术中为了方便芯片的

　　固定都是开设有与芯片或者电路板对应的凹槽，但是这种固定装置只能夹持固定特定的芯

　　片，因此现有技术中固定装置的适用性较低；有些现有技术虽然能够通过夹持装置来适应

　　芯片的尺寸，但是夹持装置的夹持力度不易控制，容易损伤芯片，且仅通过夹持装置对芯片

　　的固定效果依旧不好，芯片在加工时容易脱离夹持，且现有技术中的固定装置功能性单一，

　　装置不易控制夹持力度等问题，而提出的一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具。

　　本体上设有移动装置，所述移动装置上固定连接有移动板，所述移动板上设有固定装置，所

　　述加工设备本体上设有显示屏，所述加工设备本体上还设有摄像头，所述摄像头与显示屏

　　电连接，所述固定装置包括承接板，所述承接板上对称滑动连接有两个挤压板，所述承接板

　　的侧壁开设有多个伸缩槽，每个所述伸缩槽内滑动连接有伸缩杆，多个所述伸缩杆分别与

　　多个挤压板固定连接，每个所述伸缩杆上固定连接有活塞块，所述活塞块与伸缩槽滑动密

　　封连接，所述承接板上还开设有负压管，多个所述伸缩槽均与负压管连通，所述负压管上设

　　上的吸尘腔，所述吸尘腔的入口与摄像头镜片相对，所述吸尘腔内密封连接有吸尘管，所述

　　密封连接有滑杆，所述滑杆的一端固定连接有按压垫，每个所述伸缩杆上开设有连通管，每

　　个所述挤压板上开设有连接管，多个所述连通管分别与多个伸缩槽连通，多个所述连接管

　　优选的，所述加工设备本体上还开设有凹槽，所述凹槽内卡接连接有固定块，所述

　　1、在对芯片加工时，将芯片放置在承接板上，将负压管与外界的负压装置连接，负

　　压管内部产生负压，因此伸缩槽内也会产生负压，活塞块在负压状态下向内滑动从而带动

　　伸缩杆向内移动，伸缩杆带动挤压板向内挤压，以此对芯片挤压固定，当负压管内的负压达

　　到一定程度时压力阀会开启，以此避免负压管内压力过道导致挤压板对芯片的挤压力度过

　　大，以此控制挤压板对芯片的挤压力度，既能保证芯片的稳定性有能保证芯片不受到较大

　　2、由于芯片较小，在将芯片的内部结构与加工设备本体上的加工装置相对时需要

　　用摄像头将芯片内部拍摄清楚，通过在摄像头附近设置吸尘腔可以清理摄像头镜片处的灰

　　尘，保证摄像头的清洁性，而吸尘管与负压管通过单向阀连通，因此可以通过负压管内多余

　　杆下降，滑杆带动按压垫下降以此对芯片在进行按压，进一步确保芯片良好的固定效果，避

　　免芯片在加工时脱离挤压板的夹持，且按压垫下降不需要提供额外的驱动装置，节约经济

　　成本；通过补光灯可以在摄像头拍摄时进行补光，以便摄像头能够更清晰的拍摄芯片，弹性

　　图中：1加工设备本体、2移动板、3显示屏、4摄像头、5承接板、6挤压板、7伸缩槽、8

　　伸缩杆、9活塞块、10负压管、11压力阀、12吸尘腔、13吸尘管、14防尘布、15固定筒、16滑杆、

　　17按压垫、18连通管、19连接管、20补光灯、21弹性垫一、22弹性垫二、23凹槽、24固定块。

　　整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

　　参照图1‑7，一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具，包括加工设备本体1，加

　　工设备本体1上设有移动装置，移动装置上固定连接有移动板2，移动板2上设有固定装置，

　　加工设备本体1上设有显示屏3，加工设备本体1上还设有摄像头4，摄像头4与显示屏3电连

　　接，固定装置包括承接板5，承接板5上对称滑动连接有两个挤压板6，承接板5的侧壁开设有

　　多个伸缩槽7，每个伸缩槽7内滑动连接有伸缩杆8，多个伸缩杆8分别与多个挤压板6固定连

　　接，每个伸缩杆8上固定连接有活塞块9，活塞块9与伸缩槽7滑动密封连接，承接板5上还开

　　设有负压管10，多个伸缩槽7均与负压管10连通，负压管10上设有压力阀11，摄像头4上设有

　　在对芯片加工时，将芯片放置在承接板5上，将负压管10与外界的负压装置连接，

　　负压管10内部产生负压，因此伸缩槽7内也会产生负压，活塞块9在负压状态下向内滑动从

　　而带动伸缩杆8向内移动，伸缩杆8带动挤压板6向内挤压，以此对芯片挤压固定，当负压管

　　10内的负压达到一定程度时压力阀11会开启，以此避免负压管10内压力过道导致挤压板6

　　对芯片的挤压力度过大，以此控制挤压板6对芯片的挤压力度，既能保证芯片的稳定性有能

　　摄像头4与加工设备本体1转动连接，除尘装置包括开设在摄像头4上的吸尘腔12，

　　吸尘腔12的入口与摄像头4镜片相对，吸尘腔12内密封连接有吸尘管13，吸尘管13与压力阀

　　11密封连接，吸尘管13内密封连接有防尘布14；由于芯片较小，在将芯片的内部结构与加工

　　设备本体1上的加工装置相对时需要用摄像头4将芯片内部拍摄清楚，通过在摄像头4附近

　　设置吸尘腔12可以清理摄像头4镜片处的灰尘，保证摄像头4的清洁性，而吸尘管13与负压

　　管10通过单向阀连通，因此可以通过负压管10内多余的负压进行吸尘，提高负压管10的利

　　按压装置包括设置在挤压板6上的多个固定筒15，每个固定筒15滑动密封连接有

　　滑杆16，滑杆16的一端固定连接有按压垫17，每个伸缩杆8上开设有连通管18，每个挤压板6

　　上开设有连接管19，多个连通管18分别与多个伸缩槽7连通，多个连接管19分别与多个连通

　　管18密封连接；利用连接管19和连通管18将固定筒15与负压管10连通可以在负压管10产生

　　负压时带动滑杆16下降，滑杆16带动按压垫17下降以此对芯片在进行按压，进一步确保芯

　　片良好的固定效果，避免芯片在加工时脱离挤压板6的夹持，且按压垫17下降不需要提供额

　　加工设备本体1靠近移动板2的部分活动连接有补光灯20，补光灯20的灯头向移动

　　板2上倾斜，挤压板6的侧壁固定连接有弹性垫一21，按压垫17的下侧壁设有弹性垫二22，加

　　工设备本体1上还开设有凹槽23，凹槽23内卡接连接有固定块24，摄像头4与固定块24转动

　　连接；通过补光灯20可以在摄像头4拍摄时进行补光，以便摄像头4能够更清晰的拍摄芯片，

　　弹性垫一21和弹性垫二22可以保护芯片，避免芯片上的结构被挤压板6或按压垫17损坏。

　　本发明在对芯片加工时，将芯片放置在承接板5上，将负压管10与外界的负压装置

　　连接，负压管10内部产生负压，因此伸缩槽7内也会产生负压，活塞块9在负压状态下向内滑

　　动从而带动伸缩杆8向内移动，伸缩杆8带动挤压板6向内挤压，以此对芯片挤压固定，当负

　　压管10内的负压达到一定程度时压力阀11会开启，以此避免负压管10内压力过道导致挤压

　　板6对芯片的挤压力度过大；由于芯片较小，在将芯片的内部结构与加工设备本体1上的加

　　工装置相对时需要用摄像头4将芯片内部拍摄清楚，在将加工装置与芯片相对时，将摄像头

　　4转动出来，通过补光灯20进行补光，摄像头4将拍摄的加工装置头与芯片的影像重叠，工作

　　人员通过移动板2调整芯片的位置，以便加工装置对芯片对接加工，通过在摄像头4附近设

　　置吸尘腔12可以清理摄像头4镜片处的灰尘，保证摄像头4的清洁性，而吸尘管13与负压管

　　在负压管10产生负压使活塞块9向内移动时，利用连接管19和连通管18将固定筒

　　15与负压管10连通可以使固定筒15内也会产生负压，从而带动滑杆16下降，滑杆16带动按

　　压垫17下降以此对芯片在进行按压，进一步确保芯片良好的固定效果，避免芯片在加工时

　　以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，

　　任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其