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PCB龙头企业近32亿投向珠海
栏目:公司新闻 发布时间:2026-07-01
   约20.03亿元投资珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期),建设地点位于珠海市金湾区南水镇三虎大道888号、珠海兴盛科技有限

  

PCB龙头企业近32亿投向珠海(图1)

  约20.03亿元投资珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期),建设地点位于珠海市金湾区南水镇三虎大道888号、珠海兴盛科技有限公司园区内。项目达产后,

  约11.78亿元投资珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期),建设地点位于珠海市金湾区南水镇三虎大道888号、珠海兴盛科技有限公司园区内。项目达产后,每月新增2.5万平集成电路封装基板产能,产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

  兴森科技深耕电子电路行业30年,是全球先进电子电路方案数字制造提供商,掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力,产品布局覆盖电子硬件三级封装领域,可提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。兴森科技此前已在珠海经开区布局核心生产基地。

  另外,近日,广东省投资项目在线审批监管平台公示了一则新的项目备案信息,珠海华正新材料有限公司(以下简称“珠海华正”)将在斗门区富山工业园,新建年产1200万张高等级覆铜板扩建项目。

  该项目总投资约10.04亿元,规划新建厂房建筑面积2.22万平方米。据了解,此次扩产聚焦高附加值的高端产品,主要生产高速、高频覆铜板以及高导热金属基板等核心材料。项目建成投产后,企业将新增每年1200万张的产能,进一步补强华南基地的高端产品线。返回搜狐,查看更多