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　　而从2024年前三季度的情况来看，得益于国产替代，中国芯片产业崛起，中国大陆的芯片制造三雄，在2024年都打了个大翻身仗，营收、利润大增长，按照这个速度，只怕接下来大家的排名还会上升。

　　市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，按第一季度收入计算，国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越联华电子和格芯，升至全球第三大芯片代工企业。

　　本报记者 李玉洋 上海报道当全球半导体产业正在为AI大模型所引发的浪潮狂欢时，中国三大晶圆代工厂则勾勒出另一幅产业图景。日前，中芯国际（688981.SH、、华虹半导体（01347.HK）和晶合集成（688249.SH）相继披露2024年财报或业绩预告。

　　四家企业中成立最早的是中芯国际，距今24年，芯联集成的前身是中芯国际的功率器件及MEMS事业部，于2018年从中芯国际中分拆出来独立运行，由中芯国际与绍兴市政府、越城基金等签署协议共同出资设立。

　　财联社4月1日讯（编辑 史正丞）北京时间周一晚间，有市场传言称全球第五大专业晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正在与全球第四大代工厂联华电子（简称联电）就潜在合并事宜展开接触。受此消息影响，联电美股ADR一度逆市上涨近20%，随后回落至10%左右，格芯股价下跌。

　　界面新闻记者 李彪界面新闻编辑 文姝琪随着半导体市场缓慢走向复苏，“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了。8月8日，中芯国际发布2024年第二季度财报。公司业绩实现了超预期增长，二季度营收19亿美元，同比增长22%，此前市场预期为18.4亿美元。

　　第一家是中芯国际，目前排名在第3名的样子，也是中国大陆最牛的芯片代工企业，连续两个季度排全球第3了。

　　按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。