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　　Counterpoint研究公司最近分享了2024年第一季度全球芯片代工报告，中芯国际获得了第三名，这一成就的主要功劳要归功于华为。

　　全球芯片代工厂份额出炉：台积电占61%高居第一，三星14%第二，格芯和联电各占6%

　　根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。

　　近日调研机构Counterpoint发布报告称，全球晶圆代工行业营收因人工智能需求增长而增长。根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%，主要得益于强劲的AI需求。

　　9月2日消息，全球市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，随着今年二季度中国618年中消费季到来，以及消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。

　　而从2024年前三季度的情况来看，得益于国产替代，中国芯片产业崛起，中国大陆的芯片制造三雄，在2024年都打了个大翻身仗，营收、利润大增长，按照这个速度，只怕接下来大家的排名还会上升。

　　第一家是中芯国际，目前排名在第3名的样子，也是中国大陆最牛的芯片代工企业，连续两个季度排全球第3了。

　　按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。

　　界面新闻记者 李彪界面新闻编辑 文姝琪宣布成功量产两年后，三星的3纳米芯片工艺再次受到了业界的“难产”质疑。