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　　6月8日，据港交所文件披露，苏州群策科技股份有限公司已向香港联合交易所提交上市申请书。

　　该公司成立于2005年，注册资本1.88亿美元，为中国台湾欣兴集团子公司，专注于IC载板及高密度互连板的研发生产。主要产品为IC载板，类型包括FCBOC、FCCSP、CSP、BOC、MMC等，广泛应用于各类3C消费类产品中，客户分布在中国大陆、香港、日本、美国、欧洲等世界各地。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，苏州群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；同时，按收入计，公司亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。公司收入主要来自FCBGA载板的销售。

　　在生产基地方面，苏州群策科技的苏州生产基地建筑面积超过17.40万平方米，包括一个FCCSP载板、CSP载板生产设施及两个FCBGA载板生产设施；黄石生产基地建筑面积超过5万平方米，主要负责前端FCBGA载板的生产流程，以支持苏州生产基地的生产作业。公司按两大生产流程主线制造产品：一条用于生产FCBGA载板，另一条用于生产FCCSP载板及CSP载板。由于产品技术特性和规格不同，两类生产设施之间的设备不可互换。

　　苏州群策科技的母公司欣兴电子成立于1990年，总公司位于中国台湾桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电路板、集成电路载板产业的世界级供货商。欣兴电子目前分为PCB事业部、载板事业部、IC代工预烧测试事业部，在中国台湾拥有十座FAB、四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂，在大陆设有深圳、昆山、苏州共四个生产基地。

　　股权结构方面，欣兴集团持有苏州群策科技90.44%股份。此次上市申请拟实现全流通，相关股份占55.13%。（PCB World）返回搜狐，查看更多