
市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元,三年增长超过5倍,年复合增速高达83%,远超同期光模块60%的增速。
值得注意的是,近期受到市场关注的另一则消息,也印证了PCB赛道的持续高景气。据证券时报从木林森全资子公司新余电子有限公司获悉,近日,受原材料玻璃布影响,近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺,导致PCB核心主材覆板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起,对全线%。
山西证券分析指出,在PCB的上游材料端,布所需核心设备丰田织布机等,全球交付周期长达一年以上,导致高端布产能扩张极其有限,HVLP箔则由于技术壁垒高,产能集中在少数厂商,且扩产周期长,需求激增加之供给端刚性约束,预计供需缺口将持续存在,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。
策略方面,建议关注PCB上游材料产业链,树脂领域包括圣泉集团、东材科技、呈和科技,电子布领域包括中材科技、宏和科技、、菲利华,铜箔领域包括、德福科技、隆杨电子,覆铜板生产企业包括、南亚新材、华正新材。