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　　本申请是申请号为89、申请日为2013年06月26日、发明创造名称″电路板的制作方法″的专利的分案申请。

　　现有技术中，为了节省封装结构的体积。通常需要在作为封装载板的电路板上面封装芯片及电路板。其中，芯片对应的封装区域通常需要设置较为密集的接触垫，而与电路板进行封装的接触垫的面积通常较大，而且分布较为稀疏。并且，在进行封装过程中，通常需要先将芯片封装于封装载板，然后再将封装有芯片的封装基板与其他电路板进行封装。现有技术中，通常需要在封装载板的表面制作两层防焊层，第一层防焊层用于定义出载板上的接触垫，第二防焊层(damring)形成在第一防焊层上，并环绕芯片封装区域，以在封装芯片时起到堤坝作用。然而，由于第一防焊层和第二防焊层分别形成，在封装之后，容易由于应力集中于第一防焊层与第二防焊层的交界处，从而导致第一防焊层和第二防焊层相互分离。

　　一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、凸块图形和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一导电线路层包括中心封装区域及环绕所述中心封装区域的外围封装区域，所述凸块图形形成于第一介电层具有远离第二介电层的表面，所述凸块图形与所述第一介电层一体成型，所述凸块图形的形状与所述中心封装区域和外围封装区域的交线相对应。

　　一种电路板制作方法，包括步骤：提供载板，所述载板具有第一表面；自所述载板的第一表面向所述载板内形成凹槽图形；通过压合绝缘材料在所述凹槽图形内形成凸块图形，并同时在载板的第一表面形成第一介电层，所述第一介电层与所述凸块图形一体成型；在所述第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括中心封装区域与外围封装区域，所述中心封装区域与外围封装区域的交线与所述凸块图形相对应；在第一导电线路层一侧压合第二介电层；以及去除所述载板。

　　与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过在载板内凹槽图形，然后通过压合的方式同时形成第一介电层及凸块图形，使得凸块图形与第一介电层一体成型。相比于现有技术中，先后分别通过形成两次防焊层的方式形成，从而可以避免在封装之后，由于应力集中于两层防焊层的交界处，使得两层防焊层相互分离。

　　所述载板110为采用金属材料制成。本实施例中，载板110采用金属铝制成。所述载板110具有第一表面111，所述第一表面111为平面。

　　所述凹槽图形112可以采用激光烧蚀的方式形成。所述凹槽图形112应与欲制作电路板的芯片封装区域的边线相对应，本实施例中，所述凹槽图形112的形状大致为口字形。所述凹槽图形112形成于载板110的中间区域。

　　第三步，请参阅图4，在所述载板110的第一表面111形成第一介电层120并同时在凹槽图形112内形成凸块图形130。

　　所述第一介电层120及凸块图形130可以通过压合半固化胶片的方式形成。所述凸块图形130完全填充于所述凹槽图形112内，第一介电层120覆盖整个第一表面111。所述第一介电层120与凸块图形130一体成型。所述第一介电层120的材料可以为本领域常用的绝缘材料，如聚酰亚胺等。

　　所述第一介电层120具有与第一表面111相邻的第二表面121，所述凸块图形130凸出于第二表面121，所述凸块图形130的形状与凹槽图形112互补，也与欲制作电路板的芯片封装区域的边线相对应，本实施例中，所述凸块图形130的形状大致为口字形。

　　第四步，请参阅图5，在第一介电层120远离载板110的一侧形成第一导电线。

　　所述第一导电线可以采用半加成法制成。可以理解的是，所述第一导电线也可以采用其他业内常用的线路制作方法制作形成。

　　所述第一导电线内包括多个分布较为密集且面积较小的第一接触垫1411，所述外围封装区域142环绕所述中心封装区域141，外围封装区域142内分布有分布较为稀疏且面积较大的第二接触垫1421。所述中心封装区域141与外围封装区域142的交线相对应。

　　本步骤中，也可以采用压合半固化胶片的方式形成第二介电层150。本实施例中，第二介电层150的材料与第一介电层120的材料相同。所述第二介电层150的厚度可以大于第一介电层120的厚度。

　　本实施例中，本步骤之后，还可以进一步包括在第二介电层150内形成孔151。可以采用激光烧蚀的方式形成孔151。孔151贯穿所述第二介电层150，使得第一导电线的底部露出。

　　第六步，请参阅图7，在第二介电层150远离第一介电层120的一侧形成第二导电线。

　　本实施例中，在形成第二导电线内形成导电材料，从而形成导电孔152，所述第一导电线与第二导电线相互电导通。

　　本步骤可以采用印刷液态防焊油墨的方式形成防焊层170。所述防焊层170内形成有多个开孔171，部分第二导电线内的导电线。

　　本实施例中，载板110采用铝制成，本步骤可以采用化学蚀刻的方式将载板110去除，使得第一介电层120及凸块图形130暴露出来。

　　第九步，请参阅图10，在所述第一介电层120内形成多个第一开口123及多个第二开口124，每个第一开口123与第一接触垫1411相对应，每个第一接触垫1411从对应的第一开口123露出。每个第二开口124与一个第二接触垫1421相对应，每个第二接触垫1421从对应的第二开口124露出。

　　第十步，请参阅图11及图12，在所述第一接触垫1411、第二接触垫1421及电连接垫161的表面形成保护层180，并在第一接触垫1411上的保护层180的表面形成焊料凸块190，从而得到电路板100。

　　请参阅图11及图12，本技术方案还提供一种电路板100，所述电路板100包括第一介电层120、凸块图形130、第一导电线及第二导电线相互连接。所述第一导电线之间。

　　所述第一导电线内包括多个分布较为密集且面积较小的第一接触垫1411，所述外围封装区域142环绕所述中心封装区域141，外围封装区域142内分布有分布较为稀疏且面积较大的第二接触垫1421。

　　所述第一介电层120具有远离第二介电层150的第二表面121。所述凸块图形130形成于所述第二表面121一侧。所述凸块图形130与第一介电层120采用相同的材料制成，并一体成型。凸块图形130与所述第一导电线的交线相对应。

　　所述第一介电层120内形成有多个第一开口123及多个第二开口124，每个第一开口123与第一接触垫1411相对应，每个第一接触垫1411从对应的第一开口123露出。每个第二开口124与一个第二接触垫1421相对应，每个第二接触垫1421从对应的第二开口124露出。

　　所述第二导电线远离第一导电线的一侧。所述第二导电线，部分第二导电线内的导电线，所述保护层180形成于电连接垫161、第一接触垫1411和第二接触垫1421的表面。

　　所述第一接触垫1411上的保护层180的表面还形成有焊料凸块190，用于封装电子元件时进行焊接。

　　本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过在载板内凹槽图形，然后通过压合的方式同时形成第一介电层及凸块图形，使得凸块图形与第一介电层一体成型。相比于现有技术中，先后分别通过形成两次防焊层的方式形成，从而可以避免在封装之后，由于应力集中于两层防焊层的交界处，使得两层防焊层相互分离。

　　可以理解的是，本技术方案的电路板制作方法可以应用于高密度互连电路板(hdi)的制作。

　　可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

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