乐鱼体育管理有限公司-PCB电路板制造与PCBA贴片加工专业厂商

　　6月12日晚间，国产GPU企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司（688802.SH）发布公告，公司董事会审议通过发行H股并赴香港联交所主板上市相关议案，正式启动“A+H”两地上市布局，此举意在拓宽融资渠道、推进全球化发展战略。

　　公告显示，本次拟发行H股股份规模不超过发行完成后公司总股本的5%，同时授予承销方不超过初始发行规模15%的超额配售权，最终发行数量、发行时机将结合境内外资本市场环境、监管审批进度综合确定。整套上市方案需提交6月29日召开的临时股东大会审议，决议有效期为24个月，公司将择机完成H股发行与挂牌工作。

　　对于本次H股募资用途，公司明确资金扣除发行费用后，将重点投向新一代通用GPU研发与商业化、软件生态持续迭代、产业链投资并购、海内外营销网络建设，剩余资金补充经营流动资金。半导体行业具备重研发、长回报周期特征，2025年公司仍处于持续亏损阶段，高强度技术迭代与市场拓展均需要长期资金支撑，境外上市可拓宽多元融资渠道，缓解资本投入压力。

　　公司方面表示，搭建A+H上市平台，一方面可完善公司治理结构，对接全球机构投资者；另一方面依托香港资本市场区位优势，提升品牌国际影响力，助力海外市场业务拓展，完善全球化算力产业布局。

　　作为国内高性能通用GPU领域的领军企业，沐曦股份成立于2020年9月，2025年12月登陆科创板。公司专注于全栈高性能GPU芯片及计算平台的自主研发，核心团队拥有近20年GPU产品研发经验，产品覆盖AI训练与推理、通用计算、图形渲染、科学计算四大领域，形成曦云C系列、曦思N系列、曦彩G系列、曦索X系列完整产品线，是国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商。

　　经营层面，2026年一季度沐曦股份实现营业收入5.62亿元，同比增长75.37%。其基于国产供应链打造的新一代训推一体GPU曦云C600已实现量产销售，在国产化适配与供应链自主可控领域取得阶段性突破。

　　为适配境外上市要求，沐曦股份同步启动公司章程及多项治理制度修订工作。截至6月12日收盘，沐曦股份股价报694.89元/股，总市值约2780亿元。本次H股发行相关议案尚需提交公司股东大会审议，后续进展将按境内外监管要求持续披露。