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　　1、根据2026年4月8日公告：发行人与聚辰股份合作逾 5 年， 发行人持续向聚辰股份的音圈马达驱动芯片、EEPROM 等存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。聚辰股份的主要产品 EEPROM 存储芯片、镜头驱动芯片等需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级， 而发行人在晶圆级封装、 中段硅片加工等技术上国内领先， 双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础。

　　2、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

　　3、公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。

　　4、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21日上市，主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

　　5、盛合晶微于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

　　(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

　　今日主力净流入-6903.88万，占比0.02%，行业排名138/177，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-55.63亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

　　主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额19.83亿，占总成交额的9.45%。

　　该股筹码平均交易成本为182.60元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位159.99，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

　　资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装51.03%，中段硅片加工33.47%，晶圆级封装14.99%，其他(补充)0.51%。

　　盛合晶微所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：存储概念、先进封装、Chiplet概念、封测概念、近端次新等。

　　截至4月21日，盛合晶微股东户数11.41万，较上期增加100900.88%；人均流通股1514股，较上期增加0.00%。2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。返回搜狐，查看更多