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　　热防潮，尺寸过渡，规格化和标准化等多种功能国外国内对IC封装生疏都经受了漫长的历程。

　　引言：目前，IC封装已成为整个微电子产业的瓶颈，我国是一个IC应用大国，但由于多年来工业根底薄弱及投资严峻缺乏和分散，在IC封装方面技术特别落后，总体水平落后兴旺国家和地区15年以上由于裸芯片电路设计的细小化，加之客户对芯片封装体轻、小、短、薄”的要求，开发出高效、周密、工艺性好、长寿命的封装模具具有重大的意义本课题“IC封装关键技术争论及其应用”来源于企业生产实际，是企业在进展周密的市场调研之后作出的重大选择本文主要争论如下一些内容一、对现行塑封模具装置进展了分析和构造优化二、旧模具生产的芯片关键尺寸精度比照试验及其数据统计分析处理三、争论了常见的塑封缺陷及成型条件关键参数的优化选择四、开发设计了高效、周密、节能的多缸超多模腔塑封模具在对模具装置的优化改造过程中，着重力求提高模具的定位精度、模腔的位置精度及其上、下模腔间的相对位置精度,从而到达提高芯片的PKG在引线框架上的位置精度及上、下PKG的相对位置精度的目的利用材料提高了模座压缩强度和断热效果同时也优化和改善了顶出机构与注射杆构造模具装置试制成功后，为了能够具体地了解模具系统所生产的芯片封装体的精度等级，本文利用试验，对由、旧模具装置而生产的芯片封装体的关键尺寸进展统计分析.通过比照来检验模具系统的精度提高状况找出关键尺寸的分布规律，可为实际生产掌握供给肯定的指导帮助，并有助于生产打算的制定对全部的塑封产品，塑封成形缺陷总是普遍存在的，而且很难完全消退塑封成形缺陷现象主要有气泡、金线漂移、未充填、溢料等塑封成形的质量主要由三个方面因素打算1模具2塑封料性能3成形条件本文在分析热固性树脂特性和塑封成型条件的根底上，对内部和外表气泡、金线漂移等常见的缺陷现象进展了争论模具是芯片生产的重要工艺设备之一模具以其特定的外形通过肯定方式使原料成型芯片质量的优劣及生产效率的凹凸，模具因素约占80％超多模腔封装模具对降低生产本钱、提高效率、进展大批量生产等都具有重要意义本文依据客户的要求利用先进技术开发设计了高效、周密、节能的多缸超多模腔塑封模具本课题的争论为在实际的生产过程中选择经济、有效、有用的工艺设备及成形参数供给了科学依据。

　　指芯片〔Die〕和不同类型的框架〔L/F〕和塑封料〔EMC〕形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装依据和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装

　　金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，由于其本钱低，工艺简洁，牢靠性高而占有绝大局部的市场份额。

　　目前市面上大局部IC均采为SMT式的按封装外型可分为：SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等。

　　封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于承受了FlipChip技术和裸片封装，到达了芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术。

　　引线框架供给电路连接和Die的固定作用；主要材料为铜，会在上面进展镀银、NiPdAu等材料；L/F的制程有Etch和Stamp两种；易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%RH;除了BGA和CSP外，其他Package都会承受LeadFrame，BGA承受的是Substrate。

　　实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接；金线%的高纯度金；同时，出于本钱考虑，目前有承受铜线和铝线工艺的。优点是本钱降低，同时工艺难度加大，良率降低；线mils和2.0mils

　　主要功能为：在熔融状态下将Die和LeadFrame包裹起来，供给物理和电气保护，防止外界干扰；

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