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华工科技:针对封装基板、FPC构建激光加工检测自动化整体解决方案
栏目:行业资讯 发布时间:2026-06-12
 证券之星消息,华工科技(000988)03月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。  华工科技回复:投资者您好,公司在PCB细分领域,针对封装基板(

  证券之星消息,华工科技(000988)03月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  华工科技回复:投资者您好,公司在PCB细分领域,针对封装基板(IC载板,陶瓷基板)、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案,实现国产替代,技术水平行业领先;在常规PCB领域,公司为客户提供全流程信息追溯解决方案,实现客户产品有效追溯,感谢您对公司的关注。

  为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备240019号),不构成投资建议。

华工科技:针对封装基板、FPC构建激光加工检测自动化整体解决方案(图1)

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