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　　1.本实用新型涉及封胶设备技术领域，具体为一种芯片点胶加工用封胶设备。

　　2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。芯片在进行完点胶后需要进行封胶，目前的芯片封胶设备不够完善，封胶功能差，另一方面，在封胶时不能及时对封胶好的芯片进行烘干，导致芯片封胶效果差，影响使用效果，且设备不方便进行移动。鉴于此，我们提出一种芯片点胶加工用封胶设备。

　　5.一种芯片点胶加工用封胶设备，包括工作台，所述工作台的顶部左右两侧对称固定安装有第一支撑板和微型烘干机，所述第一支撑板的顶部均固定连接有夹持装置，所述工作台的顶部后侧固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部四个拐角处均通过螺栓固定安装有电动伸缩缸，所述电动伸缩缸的伸缩端均固定连接在中空箱的顶部，所述中空箱的内部设有螺纹杆，所述中空箱的外部左侧设有电机，所述电机的输出轴和所述螺纹杆同轴连接，所述螺纹杆上螺纹连接有连接块，所述连接块的前侧通过螺栓固定连接有点胶桶，所述连接块的底部右侧前后对称固定连接有固定座，所述固定座的下端固定连接有封胶辊。

　　6.作为优选的技术方案，所述工作台的底部四个拐角处固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底部均通过螺栓固定安装有刹轮。

　　7.作为优选的技术方案，所述夹持装置包括u型板，所述u型板的内部前后对称固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端均固定连接有夹持板，所述夹持板的表面设有若干呈等间距排列的防滑半圆球，所述夹持板之间夹持有芯片。

　　8.作为优选的技术方案，所述电机通过螺栓固定连接在第二支撑板上，所述第二支撑板的一端固定连接在所述中空箱的外部左侧。

　　9.作为优选的技术方案，所述中空箱的内部顶端通过螺栓固定安装有装料桶，所述装料桶的底部贯通连接有金属软管，所述金属软管上固定安装有电磁阀，所述电磁阀靠近所述装料桶的底部，所述金属软管的另一端贯通连接在所述点胶桶的顶部。

　　10.作为优选的技术方案，所述连接块的后侧固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在所述中空箱的内部后侧的滑槽内。

　　11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过改善原有的封胶设备，使点胶和封胶能同时进行，提高封胶效率，另一方面，设置了烘干设备，能对芯片在封胶

　　时，及时进行烘干，保证芯片的封胶效果，提高芯片的使用质量，进一步延长其使用寿命，底部设置的刹轮方便对设备进行移动。

　　16.图中各个称号的意义为：1、工作台；2、支撑腿；21、刹轮；3、微型烘干机；4、第一支撑板；5、夹持装置；51、u型板；52、弹簧；53、夹持板；6、芯片；7、连接板；8、顶板；9、电动伸缩缸；10、中空箱；11、螺纹杆；12、电机；13、第二支撑板；14、连接块；15、固定座；16、封胶辊；17、点胶桶；18、装料桶；19、金属软管；191、电磁阀；20、滑块。

　　17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

　　18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

　　20.一种芯片点胶加工用封胶设备，包括工作台1，工作台1的顶部左右两侧对称固定安装有第一支撑板4和微型烘干机3，第一支撑板4的顶部均固定连接有夹持装置5，工作台1的顶部后侧固定连接有连接板7，连接板7的顶部固定连接有顶板8，顶板8的底部四个拐角处均通过螺栓固定安装有电动伸缩缸9，电动伸缩缸9的伸缩端均固定连接在中空箱10的顶部，中空箱10的内部设有螺纹杆11，中空箱10的外部左侧设有电机12，电机12的输出轴和螺纹杆11同轴连接，螺纹杆11上螺纹连接有连接块14，连接块14的前侧通过螺栓固定连接有点胶桶17，连接块14的底部右侧前后对称固定连接有固定座15，固定座15的下端固定连接有封胶辊16。

　　21.作为本实施例的优选，工作台1的底部四个拐角处固定安装有支撑腿2，支撑腿2的底部均通过螺栓固定安装有刹轮21，刹轮21的设置方便对设备进行移动。

　　22.需要补充的是，夹持装置5包括u型板51，u型板51的内部前后对称固定连接有弹簧52，弹簧52的另一端均固定连接有夹持板53，夹持板53的表面设有若干呈等间距排列的防滑半圆球，夹持板53之间夹持有芯片6，芯片6通过弹簧52和夹持板53夹持固定。

　　23.作为本实施例的优选，电机12通过螺栓固定连接在第二支撑板13上，第二支撑板13的一端固定连接在中空箱10的外部左侧，第二支撑板13对电机12起到支撑固定作用。

　　24.值得说明的是，中空箱10的内部顶端通过螺栓固定安装有装料桶18，装料桶18的底部贯通连接有金属软管19，金属软管19上固定安装有电磁阀191，电磁阀191靠近装料桶18的底部，金属软管19的另一端贯通连接在点胶桶17的顶部，打开电磁阀191，装料桶18内的胶水通过金属软管19进入点胶桶17内，通过针尖对芯片6进行点胶。

　　25.作为本实施例的优选，连接块14的后侧固定连接有滑块20，滑块20滑动连接在中空箱10的内部后侧的滑槽内，对连接块14起到限位作用，使其只能前后移动。

　　26.本实用新型的芯片点胶加工用封胶设备在使用时，首先把芯片6通过弹簧52和夹持板53夹持固定，接着打开电磁阀191，装料桶18内的胶水通过金属软管19进入点胶桶17内，通过针尖对芯片6进行点胶，在芯片点胶过程中，点胶完成的部分，通过封胶辊16进行封胶，在点胶封胶过程中，启动电机12带动螺纹杆11转动，进而带动连接块14、点胶桶17和封胶辊16前后移动，滑块20在中空箱10的内部后侧的滑槽内滑动，方便对芯片的前后进行点胶和封胶，在点胶和封胶过程中，同时启动微型烘干机3及时烘干胶水，保证芯片的封胶效果，提高芯片的使用质量，进一步延长其使用寿命。

　　27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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