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PCB的生产工艺介绍
栏目:公司新闻 发布时间:2026-06-02
 在敷铜板上,通过光化学成像法,网印图形转移或电镀图形抗蚀层,然后腐蚀掉非图形部分的铜箔或采有机械方式去除不需要的部分而制成印制电路板的方式。  在绝缘的基板

  在敷铜板上,通过光化学成像法,网印图形转移或电镀图形抗蚀层,然后腐蚀掉非图形部分的铜箔或采有机械方式去除不需要的部分而制成印制电路板的方式。

PCB的生产工艺介绍(图1)

  在绝缘的基板上,利用丝印电镀或粘贴的方法,有选择性的形成导电图形,从而制备出线路板的方式。

  缺点:设备昂贵,需要特殊光蚀刻,不能用于阻焊加工,电脑处理和传送数据的速度会对效率有影响的。

PCB的生产工艺介绍(图2)

  利用喷墨打印方式在覆铜板表面形成图形,通过UV固化方式将油墨固化,直接蚀刻,脱模形成线路图形。

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