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　　路透社5月27日审阅的一份提案显示，三星电子上月向当地当局提交了包含这些细节的方案，以获取新址的环境许可。这被解读为缓解因人工智能（AI）需求激增而引发的全球存储半导体短缺的举措。由于AI数据中心运营商对存储芯片需求强劲，供应给包括智能手机、笔记本电脑和汽车在内的各行业的芯片出现了严重短缺。

　　该工厂是三星电子在越南的首家半导体测试厂，位于泰阮省的一个工业园区，距越南首都河内以北约60公里。建设已启动，计划于2027年11月投产。该地点将负责测试，即半导体制造的最后工序，在出货前检查组装封装好的半导体是否有缺陷。新厂的年产能预计将达到1533亿吉比特（Gb）的DRAM芯片和2556亿吉比特的NAND存储芯片。

　　该工厂将专注于通用半导体（传统芯片）。虽然传统芯片在AI供应链中的重要性相对较低，但随着主要生产商将重心转向AI芯片，传统芯片也面临严重的供应短缺。

　　该投资已于今年3月获得越南当局批准。三星电子计划将项目产生的利润再投资，如若推进第二家工厂的建设，投资额最高可达约25亿美元。

　　路透社补充说“然而，目前尚不清楚该工厂是否已获得所有必要许可，或与当局的讨论是否仍在进行中。”并指出，“在越南，公司常在等待环境许可期间先开展现场的初步土建工作。”

　　三星已是越南最大的外商投资企业。数十年来，它已在多个设施累计投资超过230亿美元。新工厂正建在三星电子生产智能手机和平板电脑的大型综合体旁边。

　　越南是全球半导体后段工艺的重要国家。后段工艺相较于芯片制造（晶圆加工）技术难度较低、劳动密集度更高。越南拥有包括英特尔、安靠技术（Amkor Technology）和韩微（Hana Micron）在内的多家跨国公司的组装、封装和测试工厂。