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芯片的制作流程详解集成电路和芯片有什么区别
栏目:行业资讯 发布时间:2026-09-30
 用紫外线透过蒙版照射硅晶圆,被照到的地方就会容易被洗掉,没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意,此时还没有加入杂质,依然是

  用紫外线透过蒙版照射硅晶圆,被照到的地方就会容易被洗掉,没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意,此时还没有加入杂质,依然是一个硅晶圆。

  在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质,不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管。

芯片的制作流程详解集成电路和芯片有什么区别(图1)

  (1)干蚀刻 :之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注入而蚀刻的。现在就要用等离子体把他们洗掉,或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构,这一步进行蚀刻。

  (2)湿蚀刻 :进一步洗掉,但是用的是试剂,所以叫湿蚀刻。以上步骤完成后,场效应管就已经被做出来啦,但是以上步骤一般都不止做一次,很可能需要反反复复的做,以达到要求。

  (1)快速热退火:就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上,然后慢慢地冷却下来,为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化。

  (1)集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

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