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　　的布局和功能，确定芯片的结构和电路。设计完成后，需要进行芯片制造的工艺规

　　片图案逐层投射到硅片上的关键步骤。在光刻工艺中，首先需要用一层光刻胶覆盖

　　硅片，然后使用紫外光照射芯片，使得光刻胶在被照射的区域发生化学变化。接着，

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