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　　扩散等晶体管制造技术逐渐走向成熟，为集成电路发明及其制造工艺发展奠定了基

　　本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识，重点将放在工艺流程

　　光刻是集成电路工艺中的关键性技术。在硅片表面涂上光刻胶薄层，经过光照、显影，在光刻胶上留下掩模版的图形。

　　芯片设计是集成电路产业链中的关键环节，是连接市场需求和芯片加工的重要桥梁，是表现芯片

　　集成电路的制造需要非常复杂的技术，它主要由半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可以不去深入研究，但是有必要了解芯片设计中的

　　通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封

　　在微电子制造过程中，集成电路塑封是至关重要的一环。它不仅保护芯片免受外部环境的损害，还为