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PCB扩产引发材料短缺国产设备迎来机遇
栏目:公司新闻 发布时间:2026-05-29
   2026年5月27日,东吴证券发布的电子设备行业研究报告指出,PCB(印刷电路板)行业的材料端供需缺口日益加剧,扩产过程中为国产设备带来了良机。随着AI

  

PCB扩产引发材料短缺国产设备迎来机遇(图1)

  2026年5月27日,东吴证券发布的电子设备行业研究报告指出,PCB(印刷电路板)行业的材料端供需缺口日益加剧,扩产过程中为国产设备带来了良机。随着AI技术的推动,PCB扩产加速,上游原材料的紧缺问题愈发严重。预计到2025年,PCB行业产能将持续紧张,主流厂商纷纷加速扩产,资本开支明显上升。

  数据显示,2025年,九家头部PCB企业的资本开支达到267亿元,同比增幅达111%;2026年第一季度资本开支则为125亿元,同比增长182%,扩产势头仍在加速。当前,胜宏科技、沪电股份和鹏鼎控股是主要扩产的公司,后续深南电路、景旺电子、方正科技和广合科技等企业有望接棒。

  PCB的生产依赖于三种关键材料:铜箔、电子布和树脂。铜箔作为导电层,承担着信号传输的重任;电子布则提供了电路板的机械强度,确保其形状稳定;而树脂主要用于粘合,防止短路。近期,由于原材料价格上涨,国内厂商加速扩产以实现替代,建滔积层板自2025年以来已经历七次涨价,主要原因是上游原材料需求紧张。

  在铜箔和高端电子布的供应方面,日韩企业长期占据主导地位。随着算力建设的非线性增长,PCB材料的需求迅速上升,而日韩企业的扩产意愿较低,导致供需缺口不断扩大。目前,进口的铜箔和电子布设备处于供不应求的状态,国内设备制造商在此次扩产中迎来了机遇。

  在铜箔设备方面,表面处理机是核心增量设备,包括溶铜罐、阴极辊、生箔机和表面处理机。其中,表面处理环节是国内外铜箔企业技术差距最大的领域,制约了国内高性能低损耗(HVLP)铜箔的产能扩张。电子布设备的关键环节为喷气织布机,涉及池窑拉丝线、捻丝机和喷气织布机等。喷气织布机依赖于进口品牌,目前丰田JAT910系列织机是唯一能稳定量产超薄电子布的设备,国内的泰坦股份和卓郎智能正在进行验证,期待实现国产替代。

  随着PCB行业的快速发展,相关材料的供需缺口将进一步加大,推动国内设备制造商抓住扩产机遇,实现更大的市场份额。返回搜狐,查看更多