
加工工艺:烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,盖面,打字,测试,编带等工艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片
我们有丰富的产品加工经验:公司员工在加工过程中,每个环节都是采取防静电操作,产品在加工时,技术人员调试完成后需经组长,QC确认才可继续作业,操作完成交由QC全检,再交由QA抽检,之后方可出货。为客户排除后顾之忧。
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。 经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产; 实现了从传统的手工到自动化,为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。 在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本。 卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务(芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等)。 经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。 公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念,坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则。 不断的深化研发,进一步提高技术服务和管理水平。 饮水思源,我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持; 投桃报李,我们将以更加优质、人性化的产品,更加完善的服务回报社会各界的厚爱。 卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念,与您携手共创美好未来。
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