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　　【一种集成电路板的制造工艺】技术领域本发明涉及集成电路板制造技术领域，具

　　体为一种集成电路板的制造工艺。背景技术集成电路板是载装集成电路的一个载体，

　　但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般

　　呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多

　　晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组

　　合成完整的电子电路。目前市场上现有的集成电路板多为单晶硅片制作而成，这样

　　无法保证集成电路板的结构强度，很容易在集成电路板的运输或者是使用维修等过

　　程中造成集成电路板的损坏，针对该问题，现提出一种集成电路板的制造工艺来改

　　善。发明内容(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电

　　路板的制造工艺，具备结构强度高等优点，解决了集成电路板的运输或者是使用维

　　修等过程中造成集成电路板的损坏的问题。(二)技术方案为实现上述结构强度高目

　　的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板的制造工艺，包括以下重量份数配

　　比的原料：单晶硅片、玻璃纤维、树脂、铜箔、感光干膜和线路胶片。优选的，所

　　述铜箔为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。优选的，所述感光干膜为光聚合型感光

　　干膜。本发明要解决的另一技术问题是提供一种集成电路板的制造工艺，包括以下

　　步骤：1)基板制作：将树脂加热软化，然后将事先准备好的结构紧密、强度高的玻

　　璃纤维制成的玻纤布浸入树脂中，将得到的混合材料放置工作台上静置20-30分钟，

　　待其硬化后与单晶硅片热熔结合，就得到了隔热绝缘且不易弯曲的集成电路板的基

　　板；2)压延覆铜：将上述所准备好的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板用碾压法贴在

　　上述步骤1中所得的基板上；3)保留线路：将主要成分对特定光谱敏感而发生化学

　　反应的感光干膜覆盖在基板上，然后在干膜的表面附上线路胶片让其曝光，曝光的

　　地方呈黑色不透光，反之则是透明的线路部分，光线通过胶片照射到感光干膜上，

　　凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，

　　就像把线路图印在基板上一样，接下来经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化

　　干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，称作脱膜工序，接下来我们再使用蚀铜

　　液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全部被侵蚀掉，硬化干

　　续多层板之间的信号需要导通，在粘结多层板之前还需要钻孔，钻了孔......完整内